据外媒报道,当地时间周三,AMD首席执行官苏姿丰表示,AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。
根据苏姿丰的说法,TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当,AMD 预计将在年内获得首批来自 TSMC Arizona 的芯片产品。
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