成渝地区首个先进封装设备制造项目投产—im电竞官网

据“内江政经事儿”公众号消息，近日，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。

据了解，作为成渝地区目前唯一的键合设备制造企业，景焱（四川）项目由长三角半导体产业领军企业——嘉兴景焱智能装备技术有限公司投资建设。据项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。

企业产品涵盖高精度光学检查设备、倒装键合设备、晶圆级/面板级芯片键合设备及2.5D/3D封装设备四大系列，依托母公司景焱智能深耕半导体设备领域的技术积淀，项目团队攻克了多项“卡脖子”技术。据负责人介绍，其产品具备高速、高精度、高稳定性及工艺兼容性优势，可满足集成电路先进封装“功能融合、低功耗、高密度”的发展需求。

【近期会议】

11月4-5日， 常州·2025化合物半导体先进技术及应用大会（CS China 2025） 将于常州·新城希尔顿酒店再度举办！诚邀化合物半导体领域专家学者、企业精英齐聚常州，共筑深度融合、可持续发展的产业生态圈。席位有限，扫码即刻报名，锁定参与这一年度行业盛会！https://w.lwc.cn/s/uueAru