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韬盛科技IPO获受理,系半导体封测企业—im电竞官网

发表时间:2026-02-18

近日,上交所官网显示,上海韬盛电子科技股份有限公司(以下简称“韬盛科技”)科创板IPO获得受理,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。

韬盛科技成立于2007年,位于上海张江,公司专注于半导体测试接口领域,产品包括芯片测试接口和探针卡等,主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。

公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一,实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控。公司坚守自主创新发展路径,为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户,提供芯片测试接口全套技术解决方案,产品涵盖以CPU、GPU、AI芯片为代表的高端数字芯片和以2.5D/3D封装、CoWoS封装、PoP封装、Chiplet封装为代表的先进封装芯片。

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