有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片—im电竞官网

近日，有研粉材在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中，民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和，产能基本打满。

资料显示，有研粉材成立于 2004 年 3 月，由中国有研科技集团有限公司控股，2021 年在上交所科创板上市。公司专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，总部位于北京怀柔。有研粉材的产品涵盖铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D 打印粉体材料和电子浆料四大板块。