来源：维科网光通讯近日，美国知名光通信设备制造商与光纤网络供应商Infinera与美国商务部签署了一份非约束性的初步条款备忘录，依据该备忘录，Infinera将获得高达9300万美元（约合6.62亿人民币）的直接资助，这是美国《芯片和科学法案》（简称“CHIPS”）的一部分资金。这笔资助不仅可能带来

原创旅日匠人旅日匠人最近，阅读了一篇汤之上隆先生写的关于日本人对本国半导体产业结构的分析以及在战略方面的反思与纠正。颇有收获，与大家分享。Revised日本半导体产业结构的窘境就在日本逻辑半导体细微化工艺在40纳米技术上停滞不前时，他们把目光瞄准了中国台湾的台积电，并提出丰厚条件，招商台积电赴日本熊

原创卜松创业邦 作者丨卜松编辑丨刘恒涛图源丨点莘技术 生成式AI和高性能计算的爆发，带动了半导体行业重回增长轨道。根据世界半导体贸易统计组织预测，2024年全球半导体营收将实现16%的增长，预计2025年全球半导体市场将保持10%以上的年增长率。在AI以及自动驾驶芯片的强力驱动下，半导体产业规模在2

来源:盛美上海10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖、上海市科学技术委员会副主任屈炜、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委委员、二级巡视员龚红兵、上海临港经济发展（集团）有限公司党委副书记、总裁翁恺宁、上

@CEA/Edyta Tolwinska法雷奥与法国替代能源和原子能委员会（CEA）签署了一项协议，双方将在下一代电力电子产品方面开展合作，该产品是未来电动汽车所面临挑战的核心。电力电子设备是电动汽车电机控制、能源管理和充电速度的关键。法雷奥和 CEA 的团队将共同致力于创新电子技术的高级研究，以提

10月23日消息，据外媒The register援引知识产权公司 Mathys Squire 的数据称，近年来全球半导体专利申请量持续激增，2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%，达到80892项，同比增长22%。其中，中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591

来源：微电子制造美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。新法规是在最初拟议规则出台一年多后出台的，这意味着更多的公司将能够获得税收减免。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业，以及芯片和芯片制造设备的制造商。这

近日，美国商务部已经与美国光纤网络供应商Infinera签署了一份非约束性的初步备忘录，后者预计将获得高达9300万美元的直接资助。据了解，拟议的资金是根据拜登政府《芯片与科学法案》授予的，将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂，以及在宾夕法尼亚州伯利恒建设一座新的先进测试和封装

来源：无锡高新区在线、机构投研近日，据“无锡高新区在线”消息，新洁能总部基地及产业化项目竣工。项目于2023年1月开工建设，2024年底竣工投用。据介绍，该项目总投资13.5亿元，用地面积约3.17万平方米，建筑面积约5.4-5.7万平方米。建成投产后，年产SiC/GaN功率器件2640万只；年产1

英特尔已与三星电子高层接洽，提议组建“代工联盟”，对抗市场霸主台积电。英特尔和三星的代工业务都已陷入困境，这两大巨头之间的合作也成为韩国业界关注的焦点。 据报道，英特尔高管近日提议英特尔CEO帕特·基辛格与三星董事长李在镕会面，商讨代工领域的全面合作。三星和英特尔的代工业务都遇到了困难。韩国一些业内

来源：维科网光通讯摘要十年后，互连技术将成为推动摩尔定律发展的新“基点”。近日，光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元（折合人名币28.48亿元）的D轮融资，旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。本轮融资由T. Rowe Price Associates领投，现有投资者Fi

原创:Evelyn维科网光通讯近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。这一新达成的许可协议，旨在提升量子技术在各行业（涵盖医疗保健至通信领域）中的核心组件可靠性，从而加