天眼查App显示,近日,广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更,注册资本由65亿人民币增至75亿人民币,增幅约15%。该公司成立于2022年9月,法定代表人为陈谨,经营范围包括集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、光电子器件制造等,由广州粤芯集成电路有限公司、工融金投(北京)新兴产业股权
韩媒The Elec报道,三星预计将在德州奥斯汀厂安装设备,生产供应给苹果iPhone的CMOS图像传感器(CIS)。上周三星刚发布机械与电机项目经理职缺,主要负责晶圆厂的管线布设(hookup)工程。所谓的「hookup」,是指为厂区建置天然气、自来水等公用设施管线的工作。负责此项目的经理需协调设
TrendForce集邦咨询: 下调2026年全球笔电出货量预估年减至5.4%• 下修2026年全球笔电出货为年减5.4%,不排除扩大至年减10.1%• Apple(苹果)、Lenovo(联想)等品牌在供应链、产品组合、定价策略具较佳应对能力,较能维持出货稳定• 202
近期,宁波比亚迪半导体有限公司对外公示了新型功率半导体芯片产业化及升级项目竣工环境保护验收相关文件。“新型功率半导体芯片产业化及升级项目”已于2025年11月通过竣工环保验收。技改后宁波基地形成24万片/年SiC等新型功率半导体(含TVS、SBD、PD、CMOS等)产能,同时
天眼查工商信息显示,近日,西安半导体产业链发展基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为西安经发资产管理有限公司,出资额10亿人民币,经营范围包括创业投资,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示,该基金由西安经开金融控股有限公司、西安经发产业发展基金有限公司、陕西长安芯
近日,富士通(Fujitsu)宣布将加入由软银(SoftBank)主导的下一代人工智能存储器开发计划,这个消息引起业界关注。该计划旨在针对大型语言模型(LLMs)和复杂计算需求,开发高效能的存储器解决方案,以应对日益增长的数据处理和储存需求。这项合作不仅是富士通重返存储器领域的重要一步,也标志着日本
随着人工智能(AI)浪潮席卷全球,半导体产业的竞争核心正从单纯的芯片制造,转向更为复杂的先进封装技术。根据外媒报道,韩国存储器大厂SK海力士(SK hynix)正在采取一项具备战略意义的重大投资,计划在美国建立其首条2.5D封装量产线。此动作不仅象征着SK海力士要超越HBM(高带宽内存)供应商的角色
12月30日上交所官网显示,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)申报科创板IPO获受理。此次IPO,长鑫科技拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设,合计总投资规模达345
12月29日,中国—马来西亚钦州产业园区年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工。据了解,该项目由广西安鑫电子材料有限公司投建,是中国—马来西亚钦州产业园区高端半导体材料产业基地首个入驻的链主级项目。该项目规划总投资50亿元(人民币,下同),核心产品涵盖电子级硫酸、
近日,中共深圳市委关于制定深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提到,推进人工智能产业高质量发展和全域全时高水平应用。充分发挥机电一体化和软硬件协同优势,加快速度做强产业全链条,发展壮大国产操作系统生态,推动人工智能计算芯片和软件生态自主可控。深入开展算力强基行动,构建全球领先通用
2026年1月2日,国产GPU领军企业壁仞科技成功在香港交易所挂牌上市,成为2026年港股首家上市公司。壁仞科技成立于2019年,专注于通用智能计算解决方案的研发,致力于推动国产智能计算产业的发展。公司首创的Chiplet大算力芯片和一系列基于GPGPU的硬件产品,已在AI数据中心、电信、金融科技等
2025年12月31日,华虹公司公告称,公司拟通过发行股份的方式向上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)等4名上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)股东购
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