4月23日，固态技术协会JEDEC宣布，计划对下一版JESD209-6 LPDDR6标准进行重大更新。在2025年7月发布的基础版本之上，新版标准将打破传统的移动设备局限，正式进军数据中心和AI加速计算领域，旨在为行业提供兼具高能效与超大容量的内存解决方案。即将推出的LPDDR6标准更新将聚焦以下四

受CPU市场需求回暖拉动，英特尔正迎来业绩复苏拐点。据路透社消息，英特尔预计第二季度营收区间为138亿至148亿美元，高于市场130.7亿美元的一致预期。市场核心关注点聚焦于英特尔CEO陈立武的表态：过往CPU与GPU算力配比约为1:8，未来有望逐步拉至1:1持平，甚至进一步向CPU倾斜。据投资资讯

据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片晶圆，比最初预估高出约20%。正如报道指出，该公司正在积极提升3纳米制程的产能。2025年底，其月产量约为12万至13万片晶圆，预计到2026年底将达到约

4月27日晚间，科创板模拟芯片企业思瑞浦发布2026年第一季度报告，单季度营收与归母净利润双双创下历史新高。据公司官方公告显示，2026年第一季度思瑞浦实现营业收入7.02亿元，同比增长66.50%，环比增长14.88%，已连续8个季度实现营收增长，增长韧性持续凸显。归母净利润达1.05亿元，同比激

4月27日晚间，澜起科技发布2026 年第一季度报告。报告期内，澜起科技实现营业收入14.61亿元，同比增长19.5%；实现归母净利润8.47亿元，同比增长61.3%；扣非净利润6.04亿元，较上年同期增长20.1%。盈利能力方面，澜起科技2026年第一季度毛利率为69.8%，较上年同期增加9.3个

4月27日晚间，科创板功率半导体企业东微半导发布公告，宣布拟转让参股公司苏州德信芯片科技有限公司（简称“德信芯片”）部分股权，交易对手为苏州固锝电子股份有限公司，本次交易预计将为公司带来不低于2800万元的收益，进一步优化公司资产结构。根据公告，东微半导拟将所持德信芯片7.5

企查查数据显示，国内 AI 大模型企业杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司（简称 “DeepSeek”）完成注册资本及股权结构调整，注册资本由 1000 万元增至 1500 万元，创始人梁文锋直接持股比例大幅提升，公司治理结构进一步优化。工商变更信息显示，此次增资完成后，

4月27日，科创板半导体设备企业拓荆科技发布2025年年度报告及2026年第一季度报告，公司全年营收与利润实现大幅增长，2026年一季度更是成功扭亏为盈，业绩增长势头强劲。根据公告，2025年拓荆科技实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%；归属于上市公司股东的净利润为9.27亿元，同比增长

近日，中国移动自主研发的九天35B通用大模型即将正式发布。作为中国移动重要的生态合作伙伴及 “AI 能力联合舰队” 的核心算力成员，摩尔线程基于旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000，依托成熟的MUSA软件栈与高性能算子优化，已率先完成九天35B模型的全流程适配与

全球人工智能算力竞赛持续升级，先进封装产业地位快速凸显，台积电CoWoS封装技术已成为全球AI供应链中供需缺口最为紧张的核心资源之一。据《商业时报》援引业内消息，目前单片CoWoS晶圆平均售价约一万美元，价格水平与7纳米先进制程工艺持平，标志着封装环节正式迈入高附加值竞争赛道。行业分析指出，依托高产

4月28日，晶合集成发布公告称，公司股东力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合、华勤技术签署《股份转让协议》，合肥勤合拟通过协议转让方式受让力晶创投持有的晶合集成100,379,585股股份，占公司总股本的5.00%，转让价格为26.41元/股，转让价款总额为26.51亿元。合肥勤合为华勤技术全资子

TrendForce集邦咨询：AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指