TrendForce集邦咨询: 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆

9月1日，上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议，华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过，中信建投担任独立财务顾问。华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金，交易价格（不含募集配套资金金额）11.

9月1日晚，成都华微电子科技股份有限公司（成都华微）正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片领域的头部企业，成都华微以完全自主正向设计和国产工艺成功实现了高速高精度模数转换器领域的技术飞跃，填补了国内外同类产品的空白，达到了国际领先水

8月31日，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（下称：“芯碁微装”）在港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已于上海证券交易所科创板上市。其招股书显示，芯碁微装计划将IPO募集所得资金净额用于持续投资关键技术，持续加强与头部客户

德国巴伐利亚邦政府于2025年9月1日宣布，慕尼黑工业大学将与台积电合作，设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」（MACHT-AI）的AI芯片研发中心。此举旨在加强欧洲在芯片设计领域的能力，并培养本土半导体人才。该中心将由慕尼黑工业大学一位专精硬体设计的教授负责，专注于开发高效能且可订制的

·下一代半导体制造核心设备EXE:5200B成功引入韩国利川M16厂，庆祝仪式于9月3日举行·相较于现有EUV设备，其精密度和集成度可分别提升1.7倍和2.9倍，确保下一代半导体存储器的量产竞争力·车宣龙副社长：“将以最先进技术开发核心产业所需的

2025年9月1日，全球知名半导体制造公司格罗方德（GlobalFoundries）宣布任命胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年的半导体及科技领域管理经验，职业生涯横跨多家国际知名企业，曾担任Qorvo大中华区及亚太区销售副总裁，还在宏达国际电子（HTC）担任过

9月1日晚间，苏大维格发布关于签署股权收购意向协议的公告。公告显示，公司拟筹划以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%的股权，收购完成后，预计实现对常州维普的控股。公开资料显示，苏大维格是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商，通过自主研发微纳光学关键制造设备——

台积电（TSMC）近日宣布，计划自2026年起对其涵盖5纳米、4纳米、3纳米及2纳米等多项先进制程芯片晶圆价格进行5%至10%的涨价调整，以应对因美国关税、汇率波动与供应链成本上升带来的多重压力，确保维持公司利润率目标。据了解，2纳米制程单片报价预计达3万美元，较3纳米制程高出约50%至66%，且台

TrendForce集邦咨询: 2Q25 DRAM营收季增17.1%，SK海力士市占扩大TrendForce集邦咨询表示，2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%

企查查APP显示，近日，北京芯紫志高科技有限公司成立，法定代表人为马晖，注册资本1000万元，经营范围含集成电路设计、通讯设备销售、电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发等。企查查股权穿透显示，该公司由新紫光集团有限公司旗下北京紫光科技发展有限公司以及北京广大融信科技有限公司、北京芯紫信息技术合伙

由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。展会以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链&rdquo