财联社12月17日电，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协议达成，对印度半导体产业意义重大。分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED

财联社12月18日电，亚马逊宣布重组其人工智能（AI）相关项目团队，并任命来自公司云计算部门的一位高管，负责一个全新的业务单元。亚马逊首席执行官安迪·贾西周三在一封发给员工的内部信中表示，彼得·德桑蒂斯将领导这一新团队。新组织将亚马逊的通用人工智能（AGI）团队&mdas

12月16日，江苏神州半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为国泰海通。资料显示，公司成立于 2016 年 4 月，总部在江苏扬州，注册资本 6000 万元。法定代表人、控股股东及实际控制人均为创始人朱培文，他直接持股 23.29%，叠加间接控制的股权，合计可掌控 71.

12 月 17 日，协创数据公告称，公司近日与广州开发区管委会签署了《光芯片、光模块研发和生产建设项目合作协议书》。协创数据将在广州开发区搭建光芯片、光模块研发和生产基地，核心发力点是基于自主芯片研发超低功耗光模块，这类产品专门适配 AI 算力中心、超算中心等对光模块性能要求严苛的高端场景。广州开发

近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》，其中提出，加快“33618”现代制造业集群体系智能化升级。推动“AI+”产业大脑和未来工厂建设，加速“四链四侧”数据归集与产业图谱构建，

12月18日，德州仪器宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元，最终

12月18日晚间，中微公司发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》。公告显示，中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（下称“众硅科技”）控股权并募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，本次交易不

TrendForce集邦咨询: DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM（Conventional DRAM）价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随

近日，功率器件芯片特种加工企业浙江芯微泰克半导体有限公司完成数千万元股权融资，本轮投资方未披露。芯微泰克成立于2022年，专注功率器件芯片特种工艺制造，主攻超薄背面加工、IGBT 背道结构化工艺，覆盖 6/8/12 英寸硅基与 SiC 器件。产品与应用覆盖 IGBT、MOSFET、SBD、FRD 等

近日，半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资，本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。磐盟半导体成立于2021年，是一家半导体级硅片研发制造商，专注于单晶硅及硅片生产、销售，主要产品为重掺研磨片、轻掺研磨片、一般抛光片、EPI 衬底片、4-8 寸硅棒，目标市场定位为分离器件用的

2025年12月17日上午，安徽四象半导体材料科技有限公司（以下简称“四象半导体”）在合肥高新技术开发区举行了半导体部件总部生产基地开工仪式。四象半导体成立于2022年4月，是一家专注于先进半导体硅材料研发、制造、销售与服务的科创企业。公司自主研发并攻克材料纯度、加工精度及寿

12月17日，惠丰钻石股份有限公司发布公告称，拟在包头市昆都仑区投资建设CVD金刚石项目，该项目预计总投资10亿元。惠丰钻石表示，该计划分两期实施，具体各期投资规模及进度由公司根据市场情况及设备迭代情况随时调整。其中一期投资约5亿元，拟安装500台MPCVD设备，主要从事CVD培育钻石及CVD金刚石