3月19日晚间，有研硅发布公告称，公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”（公司名称以市场监督管理部门最终核定为准），并以该子公司为主体，投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，进一步扩大公司半导体硅材料产能规模。公告明确，该项目总投

3月19日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛，并发表主题演讲，聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及蔚来的布局与实践，相关内容由权威媒体同步披露。演讲中，李斌明确指出，当前汽车半导体产业正面临三大关键挑战，分别是AI算力需求

据中国证监会官网公开信息显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（下称“安德科铭”）于2026年3月19日正式启动上市辅导工作，辅导机构确定为中金公司，标志着该公司正式迈入上市筹备新阶段。公开信息显示，安德科铭专注于电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产和销售，深耕半导体材料

据工信部官网消息，3月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会，部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序、提升产业创新能力、扩大汽车消费、优化行业管理等重点工作。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席会议并讲话。会议要求，要深入贯彻落实习近平总书记关于新能源

近日，据韩国经济日报报道，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年，三星已签署意向书，为OpenAI的数据中心供应内存芯片，以满足其“星门项目”（Stargate）日益增长的需求。

天眼查App显示，3月18日，广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，法定代表人为林宇发，注册资本1.6亿人民币，经营范围包括专用化学产品制造、电子专用材料制造、化工产品销售等。股东信息显示，该公司由广钢气体、成都高新愿景集成电路有限公司共同持股。

近期，存储大厂铠侠向客户发出通知，宣布将停产薄型小尺寸封装（TSOP）相关产品。上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存，即每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型，应用领域包括工控、消费电子、物联网等。由于相关基材停产、市场需求变化及产能限制等原因，铠侠将停止生产 TSOP 封装的

2026年3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业，御微半导体将以“在Epsilon的尺度上，构建确定性”为主题，重磅登陆N2馆2531展位。届时，御微将全景呈现其在掩模基

3月19日，三星电子（Samsung Electronics）通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件，宣布2026年将在人工智能（AI）半导体领域投入超过110兆韩圜（约合733亿美元），以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位，这也是该公司史上最大规模的年度投资。监管文件明确显示，此次110兆韩

2026年，全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张，行业主要厂商的业绩大幅提升。美光、三星和SK海力士等大厂披露的财报数据均创下历史新高，显示出行业盈利能力的强劲回升。美光披露最新财报，远超市场预期3月18日，美光科技公布2026财年

根据韩国中央日报报道，由于台积电的产能面临极度紧绷的状态，美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下，韩国三星正积极筹备，准备在其位于美国德州泰勒市的庞大半导体园区内，着手兴建第二座晶圆厂(Fab 2)。报道指出，根据泰勒市议会所披露的官方文件，这座备受瞩目的第二座

3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解备忘录，三星和AMD将在下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应方面，以及代号为&ldq