4月7日，在“2026交大创业者大会”上，上海交通大学联合多方力量正式发起设立“上海交大未来产业母基金二期”，总规模达20亿元，聚焦前沿科技领域，助力打通科技成果从基础研究到产业化的完整链条，构建“科学家敢干、资本敢投、企业敢闯&rdquo

为期两天的 2026 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。本届大会以技术赋能产业，生态链接价值为核心定位，打造集技术交流、产业对接、战略对话、成果展示于一体的国际化集成电路产业平台，汇聚逾500家企业，2500人次观众，3万多直播观众，为中国半导体

2026年4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，为期三天，汇聚全球1200家领军企业，展览面积达7万㎡，预计吸引7万名专业观众和买家

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域

4月9日，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）正式对外披露，公司计划于2026年内推出用于下一代高带宽内存（HBM）生产的“第二代混合键合机”原型机，并同步启动与客户的合作验证。此外，公司还明确规划，将于2027年上半年启动混合键合机专用工厂的运营。作为全球H

据Wccftech报道，三星电子正开始在存储产品中导入开源指令集。三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片，并首次以RISC-V架构为核心，借此降低对Arm IP的依赖。目前三星在主流移动处理器领域仍以Arm架构为主，例如最新Exynos 2600即采用Armv9.3 CPU核心。不过，

随着人工智能技术的飞速发展，尤其是深度学习、大语言模型和边缘计算等前沿领域的快速迭代，市场对高性能、低功耗芯片的需求日趋旺盛。近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。如果

据The Guru报道，三星第一季度获批专利总数达到2083项，较去年同期的1933项增长约7.8%。按月来看，1月份获批专利731项，2月份483项，3月份869项，其中3月份的获批数量推动了整个季度的总数增长。报告显示，按子公司划分，三星电子在 3 月份获得了 418 项批准，占比最大，其次是三

全球领先半导体封测厂商日月光控股有限公司（ASE） 于 4 月 10 日在高雄仁武产业园区举行新工厂奠基仪式，公司首席执行官吴天玉亲自主持仪式，标志着其在高阶半导体测试领域的重大产能扩张计划正式启动。本次奠基项目由日月光控股携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，总投资额达新台币 1083 亿元（约合人民币

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，

创板电机驱动芯片企业峰岹科技发布公告，公司拟以有限合伙人身份，使用自有资金5000 万元认缴出资，参与投资天津华芯鸿芯股权投资合伙企业（有限合伙）。本次投资完成后，峰岹科技将持有该基金31.7460%财产份额。华芯鸿芯本轮总认缴规模为1.575 亿元，主要聚焦半导体产业链上下游成长期、成熟期企业，覆

日本经济产业相赤泽亮正于 4 月 11 日在北海道千岁市正式宣布，批准 2026 年度向国内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发支援资金6315 亿日元（约合 39.5 亿美元）。至此，日本政府在 2022 至 2026 年度对 Rapidus 的累计研发支援总额已达2.354 万亿日元，全力推