近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件。三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC MOSFET， 聚焦车规级、工业级等高可靠性应用。未来三星还计划拓展沟槽型碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、功率模块等全系列产品，完善碳化硅功率器件产品矩阵。

3月17日，北京君正在深交所互动易平台回应投资者提问时表示，目前公司DRAM芯片、Flash芯片及部分计算芯片价格均有调整，DRAM新制程产品已正式启动销售，预计2026年公司业绩将实现较好增长。据悉，自2025年三季度起，北京君正的DRAM产品已持续调整价格，不同品类产品调整幅度存在差异，Flas

当地时间3月16日，在英伟达GTC2026大会上，领益智造旗下子公司立敏达（Readore）作为中国大陆企业，进入新一代Rubin架构Manifold（分水器）生态，展示了包括UQD/MQD快接头、Inner Manifold在内的核心液冷产品。此次GTC大会现场，英伟达展示了Rubin全液冷架构：

天域半导体3月17日在港交所发布公告，截至2025年12月31日止年度(“2025年财政年度”)，集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币6500万元，较截至2024年12月31日止年度(“2024年财政年度”)的净亏损约人民

据韩国媒体 BusinessKorea 报道，全球半导体巨头三星电子（Samsung Electronics）近日正式确认，已启动第八代高带宽内存 HBM5 的开发工作。在这一代产品中，三星计划打破行业传统，在其底层芯片（Base Die）上首次应用 2 纳米（nm） 先进制程工艺。在近日于美国加州

英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术方向包括芯片制造、先进封装、热管理三大板块，2025年财报显示，公司已将15%销售额锁

TrendForce集邦咨询: 英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究，在大型云端服务供应商（CSP）加大自研芯片力道的情况下，NVIDIA（英伟达）在GTC 2026大会改为着重各领域的AI推理应用落地，有

美东时间周三，美国存储芯片大厂美光公司发布了最新季度财报。财报显示，在截至2月末的2026财年第二财季，公司营收几乎增长了两倍，超出分析师预期，其给出的下一季度业绩指引也远超市场预期。报告期内，每股收益调整后为12.20美元，营收为238.6亿美元，较去年同期的80.5亿美元接近翻三倍，基于美国通用

当地时间2026年3月16日，意法半导体与英伟达正式宣布建立合作关系，双方将携手加速全球物理人工智能系统的开发与应用，重点覆盖人形机器人、工业机器人、服务机器人及医疗保健机器人四大领域，此次合作标志着两大半导体巨头在机器人与AI融合领域的深度布局。根据双方官方披露的合作内容，意法半导体将发挥其在硬件

3月18日晚，纸包装行业龙头大胜达公告，拟通过股权受让及增资，以5.5亿元取得国产GPU先驱芯瞳半导体22.98%股权，控股股东同步增资5000万元获1.96%股权。据公告，大胜达本次投资分为股权受让和增资两个部分。其中，公司拟以2786万元受让海南鼎正私募基金合伙企业（有限合伙）当前持有的芯瞳半导

3月18日，峰岹科技对外披露，将于2026年4月1日起对在售产品进行价格调整，实际涨幅以具体产品为准，具体可与公司销售人员确认，此次涨价主要应对全球原材料价格上涨及行业产能紧张的双重压力。峰岹科技在价格调整通知函中明确，公司曾坚持不涨价以保障客户供应，但近期全球原材料价格持续攀升，行业产能供应依旧紧

TrendForce集邦咨询: AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，