·公司正式量产192GB的大容量产品，面向英伟达Vera Rubin平台设计·搭载基于1c纳米工艺的高集成度DRAM，实现能效最大化·“通过与英伟达紧密合作，缓解AI基础设施的瓶颈问题，提供最优性能”2026年4月20日，SK海力士宣

4月17日，捷捷微电发布投资者关系活动记录表公告，为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务，经公司审慎评估，对公司主要产品进行了调价。晶闸管产品受原材料价格上涨和产能紧张影响，有小幅上涨的情况；防护类器件的部分产品受原材料价格上涨影响，有小幅上涨的情况；MOSFET产品受原材料价格上涨且持续

4月17日，扬杰科技公告称，2026年第一季度实现营业收入21.30亿元，同比增长34.87%；归属于上市公司股东的净利润为3.85亿元，同比增长41.01%。业绩变动主要系受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求，功率半导体行业维持高景气度。公司紧抓市场机遇，聚焦核心业务，积

台积电在第一季度录得净利润新高后，管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，同比增长约32%，环比增长约10%。在盈利能力方面，假设汇率为1美元兑31.7新台币，公司预计毛利率将在65.5%至67.5%之间，营业利润率预计在56.5%至58.5%之间。首席财务官黄文德表示，

4 月 13 日，高速连接解决方​​案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议，收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司。DustPhotonics 是光收发器硅光子集成电路 (SiPho PIC) 技术的领先开发商。根据协议条款，Credo将以7.5亿美元

4 月 17 日晚间，北京新时空科技股份有限公司发布重大资产重组草案，披露拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，作价 10.78 亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 100% 股权。同时，公司拟向实控人宫殿海发行股份募集配套资金不超过 5.25 亿元，用于支付现金对价及相关交易费用。本次交易构成

4 月 17 日，湖北芯擎科技股份有限公司（简称 “芯擎科技”）宣布完成新一轮超 1 亿美元融资。本轮融资由京铭资本联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等新战略投资者参与，同时多家现有股东持续加码。作为

据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健，并带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧，且呈现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户需求，公司持续提升制造效率，并投入技术与产能，以确保稳定且高品质的

近日据韩媒ETNews报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与LG Innotek正加快推进共封装光学（CPO）技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节，并针对基板相关核心部件样品开展测试验证，力求将CPO技术融入AI半导体基板之中。据悉，两家企业已对光波导等关键部件进行

英特尔正持续扩大其先进封装业务布局，据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称，该项目由美国3D玻璃解决方案公司（3D Glass Solutions，简称3DGS）开发，英特尔通过其在印度的全资子公司异构集成封装解决方案公司，对该项目进行了

据韩国媒体The Elec报道，三星已停止接受LPDDR4及LPDDR4X两款低功耗移动DRAM产品的新订单，官网产品目录也已移除相关型号。目前，三星仅对尚未收到货的客户履行已有订单，后续订单不再受理。业界认为，考虑到最终订单的生产时程，这两款内存的生产作业预计将持续至2026年底，从2027年第一

英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息，业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%，KINIK Company、怡安精密（E&R Engineering）等供应链企业有望随之受益。据台湾地区《经济日报》报道，在台湾地区企业中，怡安精