近日，AMD宣布，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链分工。MI500预计2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，搭载HBM4E内存。CPO将硅光引擎与计

SK海力士在AI存储热潮中再度宣布重大投资计划。公司于4月22日在清州举行P&T7厂区动工仪式。据路透社及公司公告披露，该项目总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试（WT）产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装（WLP）产线则于2028年2月投用。SK海

据朝鲜Biz报道，三星电子位于中国西安的NAND闪存厂区正在进行设备升级改造，晶圆产能出现同比下滑。该厂此前月产能约15万片晶圆，当前产量环比降幅预估在5%至6%，市场相关猜测认为，生产波动状况或将持续至明年。报道指出，西安厂区正处于产能升级转型阶段，对短期产出形成压制。该厂区长期以128层NAND

4月22日，永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》，披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求，光纤业务量价齐升，子公司鼎芯光电高端光芯片实现批量生产，并启动扩产以匹配市场缺口。公告显示，公司光通信板块形成“光棒—光纤—光缆—光器件—

4月24日，备受瞩目的2026北京国际汽车展览会（简称：2026北京车展）拉开帷幕。此次车展以“领时代·智未来”为主题，受到了很多汽车行业内外人士的关注。在智能座舱与高阶智驾系统飞速发展的背景下，单车数据吞吐量呈指数级激增，上下游所有产业链都面临着底层架构升级的

4月22日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。矽芯微成立于2015年，是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业。公司核心团队拥有深厚的半导体先进封装工

晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上，展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果。台积电表示，这是继2025年发布业界领先的A14工艺之后，台积电于2026年新推出的A13工艺的直接升级。该技术实现了更精简且更高效的设计，以满足客户对下一代人工智能、高性能计算以及移动应用不断增长

2026年4月23日，华勤技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，标志着公司完成A+H两地上市布局，成为国内智能硬件ODM领域首家实现A+H两地上市的企业，开启全球化发展新篇章。据悉，华勤技术于2023年8月已在上海证券交易所主板上市，此次H股上市历经多轮规范流程：2025年9月16日，公

●在2026年IEEE荣誉颁奖典礼上获奖，凭借HBM引领AI技术创新●凭借实现各代HBM产品的稳定量产，为全球AI计算生态系统发展作出贡献●“将与全球客户及合作伙伴携手合作，成为引领AI创新的领先企业”2026年4月26日，SK海力士宣布，公司于当地时间24日在美国纽约举行的

4月24日晚间，华润微电子有限公司发布2026年第一季度报告，业绩实现大幅跃升。数据显示，公司一季度营业收入28.57亿元，同比增长21.34%；归属于上市公司股东的净利润3.30亿元，同比增幅高达296.56%。华润微在公告中明确表示，一季度半导体市场需求复苏，带动公司产品销量与价格回升，营业收入

4月24日晚间，胜科纳米（苏州）股份有限公司（688757，下称“胜科纳米”）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资总额不超过12.06亿元，用于多地检测基地建设及半导体检测分析大模型研发。根据公告，本次募集资金扣除发行费用后，将重点投向四大核心项目。其中，青

随着存储行业持续推进10纳米级以下先进制程研发，DRAM微缩技术的研发难度正不断加大。据韩媒The Elec报道，三星已于今年3月利用10a DRAM制程完成晶圆试产，并在器件特性测试中验证了芯片可正常工作。报道指出，这也是行业首次落地4F方形单元结构与垂直沟道晶体管（VCT）工艺。按照三星规划，将