近日，工商变更信息显示，苏州烯晶半导体科技有限公司完成A轮融资，新增投资方包括首都科技发展集团、鸿富诚新材料、华睿投资、金舵投资、上海知识产权基金、苏州天使母基金、光谷产业投资、云航资本、上海盈保投资。资料显示，烯晶半导体是 2022 年 4 月 18 日在苏州工业园区成立的半导体碳纳米管（CNT）

据科创板日报报道，由于行业内存涨价潮致供应紧张，以及公司将产能优先倾斜至AI芯片，英伟达将推迟RTX 50系列SUPER显卡的发布计划。受此影响，面向游戏玩家的下一代产品线RTX 60系列也将延后量产，预计要到2027年底才会启动大规模生产，这意味着该系列显卡可能要到2028年甚至更晚才会上市。

2026年2月5日，英飞凌向客户发布通知，受AI数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求大涨、出现缺货。为扩产需大幅追加晶圆厂投资，叠加原材料与基建成本持续上涨，内部增效已无法覆盖压力，故对相关产品调价，幅度已控至最低。新规于4月1日生效，当日起新订单及后续发货的未交付订单均执行新价，客户经理

2月2日，合肥经开区一家半导体材料企业——合光光掩模科技（安徽）有限公司（下称“合光科技”） 完成新一轮融资。本轮投资方阵容亮眼，由蔚来资本、锡创投、大湾区基金、勤科资本、建投投资等机构联合参与。合光科技成立于2023年4月，是一家专注中高端半导体光掩

TrendForce集邦咨询: 2026年第一季度MLCC市场呈两极分化，实体AI引爆高端需求，消费电子则陷成本寒冬根据TrendForce集邦咨询最新MLCC（多层片式陶瓷电容器）研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI（E

近日，被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调，随着人工智能的思考和推理能力变得重要，从文本向语音界面的转变，所需的数据量将不可避免地急剧增加。金正浩预测，由于HBM本身无法应对急剧增加的需求，行业将

2月4日，德国工业巨头西门子正式宣布，已完成对法国半导体量测软件公司Canopus AI的收购。据悉，该交易已于2026年1月12日低调完成交割，官方未披露具体交易金额，业界估算交易额约在1.5亿至3亿欧元之间（约合12.31亿至24.62亿元人民币）。Canopus AI成立于2021年，总部位于

近日，智能传感高新技术研发供应商元视芯完成超3亿元A+轮融资，本轮由策源资本、无锡产投、一汽红旗私募基金领投，创新工场、知守投资、中信建投资本、华天科技、弘芯投资、福田资本、亿合资本、富华资本跟投。元视芯成立于2021年，面向汽车、机器人、消费及AR/VR等场景开发高性能视频CIS芯片，是专精特新&

2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。项目选址广州民营科技园，总投资额约124亿元，将分期有序推进建设，逐步构建完善的产业生态。项目一期投资约16亿元，主要生产AMB陶瓷基板，该

近日，汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。当前，eSIM已从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“无卡化、万物

近日，车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由中关村发展启航基金领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。芯升半导体成立于2024年，专注时敏通信芯片（TSN芯片）研发，已通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。

近日，5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资，本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、成都科创投集团、鲁信创投、上海知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子。星思半导体成立于2020年，专注于