华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山，以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（以下简称华天先进）。华天先进注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认

2025 NEPCON ASIA作为电子制造专业展会，NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，预计汇聚来自全球超过600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电

10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛，在6万平方米的展区内，打造一场“不一样的展会”，呈现出“不一样的精彩”。本届展会人气火爆，展期三天累计接待总量达到11.23万人次。参展企业集中发布年度新品数约2500件

据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环

汉格斯特过滤集团（Hengst Filtration）在“由汽车供应商向多领域过滤专家转型”的过程中，又迈出了重要一步。 这家总部位于明斯特的公司已签署协议，收购中国空气过滤专家奇昇净化科技（CSC Tech），成为半导体行业的全方位服务提供商。汉格斯特集团首席执行官克里斯托弗 - 海涅（Chris

据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发申请将于8月14日上会审议。此前消息显示，西安奕材科创板IPO申请于2024年11月获上交所受理，拟融资金额49亿元，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。公司IPO保荐机构为中信证券。据悉，西安奕斯伟硅产业基地二期

AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效2025 年 8 月 5日—在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，高性能与自适应计算领域

据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设，计划是9月底完成交付。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，

随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆（Wafer）终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板（Panel）作为 “舞台” 的下一代先进封装正在蓬勃发展。韩媒 ZDNet K

昨日，有传闻称美光将对中国区业务进行调整。对此，美光官方回应称，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。美光表示，此项决策仅影响全球移动NAND产品的开发工作，美

据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。这一成果也是国内首次在大尺寸磷化铟材料制备领域实现从核心装备到关键材料的国产化协同应用，为光电子器件产

据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设，计划是9月底完成交付。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，