据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于2026年第一季度交付；来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备，同样计划于2026

TrendForce集邦咨询： 涨价效应带动2025年第四季度 DRAM产业营收季增达29.4%根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于AI应用由LLM模型训练延伸至推理，推动CSPs业者的数据中心建置重心由AI Server延伸至General Server，进一步推动存储器采购重心由H

2月25日，据上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称：“鑫华科技”）科创板IPO项目获受理，保荐机构为招商证券。这也成为马年首单IPO新受理。招股书显示，鑫华科技拟募资13.2亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目

据报道，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪，可以供应芯片制造商用于大规模量产，这对芯片行业来说是一个重大进展。这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻（EUV）设备，这是芯片制造商不可或缺的关键部件。阿斯麦的数据显示，这款新设备将帮助台积电和英特尔等

2月26日，存储器芯片供应商普冉股份发布2025年度业绩快报公告。公告显示，经初步核算，普冉股份2025年实现营收23.2亿元，同比增长28.62%；归母净利润2.08亿元，同比下降28.79%，但超过此前业绩预告中的2.05亿元。对于上述业绩变化，普冉股份在公告中表示，2025年第二季度开始，受益

2月25日，广州市召开全市高质量发展大会。大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目，协议投资总额共计1305亿元，涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与键康、低空经济与航关航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智

据蔚来官微，2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在

中微公司2月27日发布2025年度业绩快报。公告显示，中微公司2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62%；实现归属于母公司所有者的净利润约为21.11亿元，与上年同期相比，增加约4.96亿元，同比增加约30.69%。中微公司表示，公司业绩增长主要受

2月26日，博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成。博通

近日，开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“北仑区创投母基金”）与中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）签署投资协议，标志着该半导体封装基板项目正式落户宁波。据悉，该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一

近日，专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资，本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。作为国内端侧AI芯片领域的核心企业，为旌科技聚焦端侧AISoC芯片研发，产品覆盖智能视觉、智能驾驶等关键场景，已形成从芯片设计、工具链到解决方案的完整技术体系。本轮所募资

2月27日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）发布《2025年度业绩快报》。根据业绩快报，报告期内，公司2025年营收为15.05亿元，较2024年同期增长243.37%。归属于母公司所有者的净利润为-10.24亿元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为3