1月6日，原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。原集微科技创始人包文中在点亮仪式中表示，其首条二维半导体工程化示范工艺线预计将于今年6月正式通线；同时预计将于今年9月实现等效硅基90nm CMOS制程小批量生产Mb级存储器和百万门级逻

据科创板日报报道，在本周CES展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示：“在众多晶圆代工企业中，我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论，目前以尽快实现商业化为目标，设计工作也已经完成。”这也意味着，三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯

近日，易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案，成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍，相较于海外主流的CoWoS-S封装方案，易卜的COORS技术以多颗嵌

TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND F

中国证监会官网显示，超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案，中信证券担任辅导机构。根据披露，超聚变成立于2021年9月，注册资本8.8亿元，法定代表人马剑平，公司控股股东为河南超聚能科技有限公司，目前持股比例为31.38

1月7日，美国无线、数据处理和存储芯片制造商Marvell宣布，将斥资5.4亿美元（约合人民币37.71亿元）收购提供先进PCIe和CXL交换芯片的供应商XConn Technologiesm，该交易将于2026年初完成。本次收购Marvell将支付60%现金、40%股票，股票部分的估值基于Marv

台积电（TSMC）于2026年1月8日宣布，旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地，交易金额为1.97亿美元，折合新台币约62.27亿元。这块土地的面积达到3,652,651平方公尺，预计将用于公司的运营和生产。此次购地的决定是在台积电董事会的批准下进行的，董

2026年1月6日，半导体设备大厂北方华创发布关于实际控制人协议转让股份的进展公告称，公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国资委批复同意。2025年12月15日，北方华创实际控制人北京电控与国新投资签署了《股份转让协议》，北京电控拟通过非公开协议转让方式向国新投资转让持有的公

TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应

1月7日晚间，联讯仪器发布上海证券交易所上市审核委员会2026年第1次审议会议公告，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项。据联讯仪器招股说明书申报稿，公司是国内领先的高端测试仪器设备供应商，专注电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售与

1月8日晚间，甬矽电子发布年度业绩预告。甬矽电子预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45%；预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元，同比预增13.08%—50.77%；预计2025年全年扣非后的净利润为-5000万元到-3000万元。对于

广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，明确了未来十多年内的产业发展方向。该规划强调大力发展第三代半导体材料，包括碳化硅、氧化锌和氧化镓等，以推动相关器件和模块的研发与制造。在半导体领域，广州将支持氮化镓和碳化硅等化合物半导体