聚辰股份发布投资者关系活动记录表，在内存模组配套芯片领域，公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势，现已发展成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商

美国东部时间9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整，Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%，债务到期日延长至 2030 年，年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外，该公司认为其保持有充足的流动性，可继续为客户提

在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身，通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力，为行业及大众领域客户

梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）近日宣布，将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司，名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”，旨在为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具提供支持。新公司总部设在加利福尼亚州圣克拉拉市，团队成员为原奔驰北美

近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，使用自产氧化镓衬底，取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体，晶片尺寸为2英寸，晶面为(100)偏6度，使用自主开发的科研级HVPE外延设备，支持2~4英寸

思科系统公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系统，旨在实现远距离人工智能（AI）数据中心的互联。这款芯片专为AI工作负载设计，适用于云计算场景，尽管目前尚未公开确认微软和阿里巴巴已成为其客户。思科的执行副总裁马丁·

近日，据彭博社报道，SK海力士旗下子公司——人工智能芯片初创公司Rebellions在一份声明中表示，其 C 轮融资已完成，估值达 14 亿美元。Rebellion表示，Arm已作为战略合作伙伴加入，以加速下一代数据中心基础设施的创新。此外，三星风投、和硕联合科技旗下风投部门

2025年10月6日，AMD与OpenAI达成了一项重要的芯片供应协议，标志着两家公司在人工智能领域的深度合作。根据协议，AMD将为OpenAI提供6吉瓦（GW）的AI算力支持，首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU预计将在2026年下半年部署。此外，OpenAI将获得AMD的认股

据智通财经及NewsBytes报道，软银集团旗下的英国AI芯片设计公司Graphcore计划在印度投资约13亿美元（约10亿英镑），并将在班加罗尔设立新的AI研发中心。此项投资预计将在2025年10月英国首相基尔·斯塔默访印期间正式宣布。Graphcore还计划在未来五年内在印度招聘约

近日，荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”（Semicon Coalition）。该联盟最初于今年3月由荷兰及另外8个成员国（德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙）成立，旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与自给能力。联盟已向欧洲联

近日，埃隆·马斯克旗下的人工智能初创公司xAI正在进行一轮新的融资，计划募集高达200亿美元的资金，超出最初的融资目标。这一融资计划得到了英伟达等投资方的支持，预计将包括股权融资和通过特殊目的实体（SPV）进行的债务融资。知情人士透露，英伟达可能会在此次交易中投资最多20亿美元。此次融

台积电在高雄F22厂成功试产首批2纳米晶圆，标志着高雄在半导体制造领域迈入新纪元。高雄市长陈其迈近日收到台积电赠送的纪念晶圆，编号为“K1A001.00”，象征着高雄在先进制程方面的重大进展。这枚纪念晶圆将于10月7日起在市府四维行政中心一楼展出，寓意高雄将承接中央政策，成为