日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布，旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司（简称「日月光半导体」）已经通过董事会决议，将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司（简称「福华公司」）。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。为了配合高雄厂未来的营运成长，日月光集团在2025年

据TechNews 科技新报报道，英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备数量由一台增加至两台，凸显其对14A制程的高度重视。随着半导体制程向更先进节点迈进，传统EUV光刻技术逐渐接近物理极限，High-NA EUV被视为打破瓶颈的关键设备。 ASML的H

TrendForce集邦咨询：受QLC产品热度的外溢效应驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%根据TrendForce集邦咨询观察，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP

近日，台积电宣布，庄瑞萍将自2025年10月1日起接任其子公司TSMC Arizona Corporation的执行长，接替完成阶段性任务的王英郎。王英郎将于10月1日返回台湾，担任台积电的营运主管，业界普遍看好他成为资深副总经理的接班人选。庄瑞萍自1997年加入台积电以来，拥有超过28年的资历，曾

在最新的技术突破中，微软（Microsoft）与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”（Microfluidics）的新型冷却技术，能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%，冷却效率提升约3倍。这一创新的冷却方式被认为是对传统冷却系统的重大改进，

芯东西9月17日报道，2025全球AI芯片峰会在上海举行，来自AI芯片领域的42位产学研专家及创业先锋代表，畅谈对大模型下半场中国AI芯片创新、落地、生存、破局的最新观察与思考。一如既往，大会将国产AI芯片新老势力、核心生态链企业、投资机构代表汇聚一堂，集中输出技术及产业干货，全景式解构AI芯片热门

《科创板日报》报道，深圳精智达技术股份有限公司公告称，公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机，该设备主要应用于半导体存储器测试环节，解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，可为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力。本次交付有助于巩固公司在半导体存储测

9月25日，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）在上海举办的年度技术峰会上，正式宣布其将与中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司（Zensemi）展开合作，初期将以成熟40纳米制程为切入点，专注于汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德强调，相关技术将由其提供支持。此前2025财年第

雅创电子于2025年9月26日晚间发布公告，拟以约3.17亿元的总价，通过发行股份和现金支付的方式，收购深圳欧创芯半导体有限公司40%股权及深圳市怡海能达有限公司45%股权。交易完成后，欧创芯和怡海能达将成为雅创电子的全资子公司，进一步加码公司在半导体业务的布局，提升市场竞争力。此次交易中，欧创芯4

SK海力士旗下全资子公司 Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010 ，采用E1.S 外形规格与PCIe 5.0 介面。这款SSD 最大特色在于其单面冷板直通液冷设计，能同时冷却芯片两侧，并具备热插拔功能。D7-PS1010 提供3.84TB 与

9月26日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的科创板IPO申请在上海证券交易所上市委员会会议上顺利通过，标志着这家被誉为“中国版英伟达”的企业即将登陆A股市场。此次IPO拟募资80亿元，主要投入新一代自主可控AI训练推理一体芯片、新一代图形芯片及AISoC芯片的研发。摩尔

2025年9月26日，利和兴在互动平台回应投资者提问时表示，公司高度重视半导体行业发展机遇，积极布局相关领域。公司计划通过定向增发向特定对象募集资金，金额不超过1.675亿元人民币，扣除发行费用后全部用于“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”。该项目总投资约为1.325亿元