全球领先半导体封测厂商日月光控股有限公司（ASE） 于 4 月 10 日在高雄仁武产业园区举行新工厂奠基仪式，公司首席执行官吴天玉亲自主持仪式，标志着其在高阶半导体测试领域的重大产能扩张计划正式启动。本次奠基项目由日月光控股携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，总投资额达新台币 1083 亿元（约合人民币

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，

创板电机驱动芯片企业峰岹科技发布公告，公司拟以有限合伙人身份，使用自有资金5000 万元认缴出资，参与投资天津华芯鸿芯股权投资合伙企业（有限合伙）。本次投资完成后，峰岹科技将持有该基金31.7460%财产份额。华芯鸿芯本轮总认缴规模为1.575 亿元，主要聚焦半导体产业链上下游成长期、成熟期企业，覆

日本经济产业相赤泽亮正于 4 月 11 日在北海道千岁市正式宣布，批准 2026 年度向国内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发支援资金6315 亿日元（约合 39.5 亿美元）。至此，日本政府在 2022 至 2026 年度对 Rapidus 的累计研发支援总额已达2.354 万亿日元，全力推

当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台

尽管JEDEC预计将放宽HBM的高度限制，将HBM4的高度上限从775微米（µm）提高到约900微米（µm），但业界仍在不断探索突破传统HBM架构结构限制的方法。据ET News报道，三星电子未来技术研究计划下的“垂直芯片”先进封装项目已取得显著进展。

4月11日，为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕。作为亚洲规模领先、产业链完整、创新活力突出的电子信息年度盛会，本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚了1200家国内外知名品牌企业，展览面积达7万平方米，共吸引73,453人

科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司于4月12日向香港联交所主板再次递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司、海通国际，重启“A+H”上市进程。本次为晶晨半导体第二次递表。公司曾于2025年9月25日首次递交港股上市申请，因6个月有效期届满，招股书于202

据报道，SanDisk正着手建立HBF（一种采用堆叠式NAND闪存的下一代存储器）的供应链。ETNews报道称，消息人士透露，该公司已开始与材料、组件和设备合作伙伴接洽，以构建HBF原型生产线的生态系统。SanDisk计划于今年下半年推出原型产品，日本已成为该生产基地的热门候选地。业内人士预计，试点

南亚科技凭借由闪迪、铠侠和Solidigm支持的25亿美元私募融资吸引了市场关注，这家台湾DRAM制造商也在4月13日公布了强劲的业绩。值得注意的是，Next Apple援引总经理李培英的话报道称，预计第二季度DRAM价格将超过第一季度，实现两位数增长。据TechNews报道，南亚科技第一季度合并营

4月9日，英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破，开发出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片。硅衬底厚度已缩减至仅19微米——约为人类头发直径的五分之一。该芯片采用英特尔专有的隐形切割和减薄工艺，在 300 毫米（12 英寸）氮化镓硅基晶圆上制造而成。这种方法能够在保持结构完整性和

据《商业时报》报道，台积电的CoPoS（芯片封装在基板上的面板封装）中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。《商业时报》指出，CoPoS技术的兴起凸显了行业向拼板化转型，将其视为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大—&mdas