4月27日晚间，科创板功率半导体企业东微半导发布公告，宣布拟转让参股公司苏州德信芯片科技有限公司（简称“德信芯片”）部分股权，交易对手为苏州固锝电子股份有限公司，本次交易预计将为公司带来不低于2800万元的收益，进一步优化公司资产结构。根据公告，东微半导拟将所持德信芯片7.5

企查查数据显示，国内 AI 大模型企业杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司（简称 “DeepSeek”）完成注册资本及股权结构调整，注册资本由 1000 万元增至 1500 万元，创始人梁文锋直接持股比例大幅提升，公司治理结构进一步优化。工商变更信息显示，此次增资完成后，

4月27日，科创板半导体设备企业拓荆科技发布2025年年度报告及2026年第一季度报告，公司全年营收与利润实现大幅增长，2026年一季度更是成功扭亏为盈，业绩增长势头强劲。根据公告，2025年拓荆科技实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%；归属于上市公司股东的净利润为9.27亿元，同比增长

近日，中国移动自主研发的九天35B通用大模型即将正式发布。作为中国移动重要的生态合作伙伴及 “AI 能力联合舰队” 的核心算力成员，摩尔线程基于旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000，依托成熟的MUSA软件栈与高性能算子优化，已率先完成九天35B模型的全流程适配与

全球人工智能算力竞赛持续升级，先进封装产业地位快速凸显，台积电CoWoS封装技术已成为全球AI供应链中供需缺口最为紧张的核心资源之一。据《商业时报》援引业内消息，目前单片CoWoS晶圆平均售价约一万美元，价格水平与7纳米先进制程工艺持平，标志着封装环节正式迈入高附加值竞争赛道。行业分析指出，依托高产

4月28日，晶合集成发布公告称，公司股东力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合、华勤技术签署《股份转让协议》，合肥勤合拟通过协议转让方式受让力晶创投持有的晶合集成100,379,585股股份，占公司总股本的5.00%，转让价格为26.41元/股，转让价款总额为26.51亿元。合肥勤合为华勤技术全资子

TrendForce集邦咨询：AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指

4月28日，伟测科技发布2026年第一季度报告。报告期内，该公司实现营业收入4.90亿元，同比增长71.79%；归母净利润为7085.80万元，同比增长173.39%；扣非净利润6594.72万元，同比增长365.22%。关于上述业绩变化，伟测科技在公告中表示，报告期内，因AI、高性能计算（HPC）

全球存储厂商正在加速角逐下一代内存互联技术CXL（高速计算互联总线）的行业主导权，相关市场竞争日趋激烈。据韩国《经济日报》消息，继高带宽内存HBM之后，CXL有望成为存储产业新一轮核心竞争领域。近期三星电子全新自研CXL内存系统亮相，整体性能较四年前同类产品实现十倍级提升。报道显示，三星电子已在电气

IICIE2026国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办。本届展会以“跨界融合、全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核

天眼查显示，近日，厦门士兰集华微电子有限公司发生工商变更，新增厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）、厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）等为股东，陈向东卸任法定代表人，由吴文接任，同时，注册资本由2.5亿人民币增至51.1亿人民币，增幅1944%。该公司成立于2025年6月，经营范围包括集成电路

近日，企查查信息显示，北京摩尔智堂科技有限公司正式成立，法定代表人为吕其恒，经营范围涵盖人工智能硬件销售、人工智能双创服务平台、集成电路芯片设计及服务、计算机系统服务等。股权穿透信息显示，该公司由国产GPU龙头摩尔线程间接全资持股，成为其布局AI生态与芯片服务的重要落子。摩尔线程智能科技（北京）股份