近日，专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式宣布完成新一轮3亿元融资，本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构共同参与投资。作为国内端侧AI芯片领域的核心企业，为旌科技聚焦端侧AISoC芯片研发，产品覆盖智能视觉、智能驾驶等关键场景，已形成从芯片设计、工具链到解决方案的完整技术体系。本轮所募资

2月27日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）发布《2025年度业绩快报》。根据业绩快报，报告期内，公司2025年营收为15.05亿元，较2024年同期增长243.37%。归属于母公司所有者的净利润为-10.24亿元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为3

2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。据悉，和林微纳此次开工的产业总部项目总投资7.6亿元，占地50亩，规划建筑面积9.2万平方米。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线，建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2

2月27日晚间，国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报，披露公司全年经营数据，呈现营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大的态势。业绩快报显示，2025年沪硅产业实现营业总收入37.16亿元，较上年同期的33.88亿元增长9.69%；归属于母公司所有者的净利润约为-14.76亿元，较上年同期

中科飞测2月27日发布业绩快报公告。公告显示，中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元，同比增长48.75%；归母净利润5771.24万元，上年同期亏损1152.51万元，实现扭亏为盈。单季度来看，中科飞测2025年第四季度实现营收8.51亿元，同比增长49.85%；归母净利润7241万元，同

2月27日，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元（约合17亿美元）的融资，资金来自日本政府及私营企业，其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元，该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程，于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自

2026年2月27日，晶合集成发布2025年年度业绩快报，公告披露了公司该年度主要财务数据及相关影响因素，所有数据均为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体以年度报告为准。业绩快报显示，2025年晶合集成营业总收入为1088544.93万元，较上年同期的924925.23万元增长17.69%；归属

2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。调研反映，截至今年1月，

据南通日报报道，省级重大项目——通富市北先进封装测试生产基地再传捷报。通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行。通富市北先进封装测试生产基地项目总投资120亿元，涵盖通富通科与通富通达两个子项目。其中，通富通科项目自2021年10月成立以来

近日，据媒体报道，国产CMOS图像传感器大厂思特威已于2月26日向客户发出涨价函，宣布自3月1日起对部分智慧安防和AIOT产品涨价10-20%。根据涨价函显示，思特威计划对三星Fab厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%；对于晶合集成Fab厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价

3月2日晚间，沃尔德公布拟以简易程序向特定对象定增募资3亿元，本次发行股票募集资金主要用于“金刚石微钻产业化项目（一期）”“金刚石功能材料产业化项目（一期）”和“金刚石功能材料研发中心项目”建设。沃尔德作为国内刀具综合解决方案提

近日，国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破，三大重点企业相继传来交付相关利好消息，彰显国产碳化硅产业向好的景气态势，包括：中微公司新型八寸碳化硅外延设备已顺利付运至国内领先客户开展验证；北方高科碳化硅材料订单已排至今年6月；扬帆半导体首台12寸SiC全自动RCA刷洗一体机成功出货。中微公司八