在人工智能需求激增的背景下,三星电子不仅在存储器领域提价,据《金融新闻》报道,这家芯片巨头自2026年初以来已将HBM4逻辑芯片的价格上调了约40%至50%,这预示着其半导体产品组合的价格将逐步趋于正常化。据《金融新闻》报道,这款采用三星电子4纳米工艺制造的芯片是HBM4的“大脑&rdq
2026年4月14日,锂电池设备龙头杭可科技发布公告称,公司拟以自有资金17,938.18万元向浙江杭可仪器有限公司(下称“杭可仪器”)增资。本次交易完成后,杭可科技将持有杭可仪器51%股权,成为其控股股东并将其纳入合并报表范围,交易构成关联交易,不构成重大资产重组。据公告披
ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示,人工智能基础设施的投资驱动,带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。在可预见的未来,市场供应仍将无法满足需求,从AI到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。在存储芯片方面,2026年已供不应求,并且将持续到2026年以后。先进逻辑芯片方面,客户正在为不
TrendForce集邦咨询: 零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%根据TrendForce集邦咨询最新Server(服务器)产业研究,尽管2026年AI将同步推升通用型Server(General Server)与AI Server需求,但因供应商优先分
金宏气体近日与国际存储芯片行业巨头正式签署供气框架合同,成为其直接气体供应商之一。根据协议,金宏气体将向某国际存储芯片行业企业供应超高纯度氧化亚氮(N₂O)气体,该类气体主要用于半导体制造化学气相沉积(CVD)工艺制程,对纯度与稳定性要求极高。此次签约是金宏气体在半导体电子特气领域的一次战略性突破。
4月14日,南通詹鼎材料科技有限公司(以下简称詹鼎材料)与天津港保税区管委会日前签署合作协议,在天津落地生产制造基地及集团总部。公开资料显示,詹鼎材料是国内电子氟化液领域的技术领先企业,专注于含氟电子化学品的研发、生产与销售,是国内率先通过全球多数头部晶圆厂及设备商认证的电解法氟化液供应商,拥有多项
4月15日,佰维存储披露2026年一季报,财报显示,该公司盈利能力显著提升,但经营活动现金流承压,盈利结构变化值得关注。2026年一季度,佰维存储实现营业收入68.14亿元,同比增长341.53%;归属于上市公司股东的净利润为28.99亿元,同比扭亏为盈。佰维存储2025年Q4净利润8.23亿,据此
4月15日,国芯科技公告称,公司研发的新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AIMCU新产品CCRC4XXX(原CCFC3009PT)于近日在公司内部测试中获得成功。该芯片是国内首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片,具有国际先进水平,适用于汽车电子车身、底盘、动力及中央
英国自动驾驶技术初创公司Wayve近日获得AMD、Arm以及高通创投的新一轮投资。这些科技巨头的入局,不仅进一步扩大了Wayve的投资者阵营,也显著增强了其与谷歌旗下Waymo等同行的竞争实力。当地时间4月15日(周三),Wayve发布新闻稿称,已获得来自AMD、Arm和高通创投的6000万美元投资
特斯拉在与英特尔合作推进其雄心勃勃的Terafab项目之际,其下一代人工智能芯片研发也取得关键性突破。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克已通过X平台透露,AI5芯片已正式完成流片。据TechPowerUp此前报道,特斯拉已确定将AI5加速器的生产任务分配给三星电子和台积电两家企业。生产工作将
4月16日,据《韩国先驱报》报道,SK海力士已向其美国存托凭证(ADR)承销团提议将目标上市日期定在6月或7月。据悉,SK海力士正加快相关程序,或推动这家存储巨头于今年年中赴美股上市。上个月,该公司已向美国证券交易委员会(SEC)提交申请,目标是在2026年前推进美国存托凭证(ADR)的上市。ADR
近日,半导体集成电路制造 CIM 系统解决方案提供商 —— 上海朋熙半导体股份有限公司(下称 “朋熙半导体”)已成功完成规模超 10 亿元人民币的战略融资。本轮融资由中芯聚源、华登国际、盛宇投资、同创伟业、元禾厚望及网宿科技共同投资,彰显了产业资本与头
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