4 月 17 日晚间，北京新时空科技股份有限公司发布重大资产重组草案，披露拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，作价 10.78 亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 100% 股权。同时，公司拟向实控人宫殿海发行股份募集配套资金不超过 5.25 亿元，用于支付现金对价及相关交易费用。本次交易构成

4 月 17 日，湖北芯擎科技股份有限公司（简称 “芯擎科技”）宣布完成新一轮超 1 亿美元融资。本轮融资由京铭资本联合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等新战略投资者参与，同时多家现有股东持续加码。作为

据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健，并带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧，且呈现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户需求，公司持续提升制造效率，并投入技术与产能，以确保稳定且高品质的

近日据韩媒ETNews报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与LG Innotek正加快推进共封装光学（CPO）技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节，并针对基板相关核心部件样品开展测试验证，力求将CPO技术融入AI半导体基板之中。据悉，两家企业已对光波导等关键部件进行

英特尔正持续扩大其先进封装业务布局，据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称，该项目由美国3D玻璃解决方案公司（3D Glass Solutions，简称3DGS）开发，英特尔通过其在印度的全资子公司异构集成封装解决方案公司，对该项目进行了

据韩国媒体The Elec报道，三星已停止接受LPDDR4及LPDDR4X两款低功耗移动DRAM产品的新订单，官网产品目录也已移除相关型号。目前，三星仅对尚未收到货的客户履行已有订单，后续订单不再受理。业界认为，考虑到最终订单的生产时程，这两款内存的生产作业预计将持续至2026年底，从2027年第一

英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息，业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%，KINIK Company、怡安精密（E&R Engineering）等供应链企业有望随之受益。据台湾地区《经济日报》报道，在台湾地区企业中，怡安精

华为正式推出旗下最新产品，其自主研发的HyperSpace Memory（超空间内存）技术成为市场关注焦点。据快科技（MyDrivers）报道，华为常务董事余承东表示，华为Pura 90 Pro Max将全面搭载这一“超级内存”功能。他提到，该机型标配12GB物理内存，但在应

2026年，全球人工智能应用正迎来规模化部署的关键拐点。今年1月底，一款开源AI智能体横空出世，这款能真正操控电脑、自主执行任务的"数字员工"迅速引爆全网——国内头部科技企业员工争相部署，开源社区关注度持续攀升，星标数快速突破行业里程碑。当前，AI的规模化

当地时间4月20日16时53分，日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震，震中位于岩手县附近海域，岩手、青森、宫城、福岛等县震感强烈。受此影响，铠侠、东京电子、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头企业位于震区的核心工厂纷纷启动预防性停产安检，全球NAND闪存、半导体设备、硅片及高端光刻胶供应链出现短期

随着《欧洲芯片法案2.0》即将于5月27日公布，各国都针对这一法案制定了相应计划，西班牙加泰罗尼亚政府与相关企业，也期盼能借此吸引人才和塑造供应链；另外，位于大西洋地区、靠近西非的加那利群岛也积极招商，希望从岛上独特的天文观测产业，跨界发展半导体相关产业，转型为“硅岛”。加泰

当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加10