当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台

尽管JEDEC预计将放宽HBM的高度限制，将HBM4的高度上限从775微米（µm）提高到约900微米（µm），但业界仍在不断探索突破传统HBM架构结构限制的方法。据ET News报道，三星电子未来技术研究计划下的“垂直芯片”先进封装项目已取得显著进展。

4月11日，为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕。作为亚洲规模领先、产业链完整、创新活力突出的电子信息年度盛会，本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚了1200家国内外知名品牌企业，展览面积达7万平方米，共吸引73,453人

科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司于4月12日向香港联交所主板再次递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司、海通国际，重启“A+H”上市进程。本次为晶晨半导体第二次递表。公司曾于2025年9月25日首次递交港股上市申请，因6个月有效期届满，招股书于202

据报道，SanDisk正着手建立HBF（一种采用堆叠式NAND闪存的下一代存储器）的供应链。ETNews报道称，消息人士透露，该公司已开始与材料、组件和设备合作伙伴接洽，以构建HBF原型生产线的生态系统。SanDisk计划于今年下半年推出原型产品，日本已成为该生产基地的热门候选地。业内人士预计，试点

南亚科技凭借由闪迪、铠侠和Solidigm支持的25亿美元私募融资吸引了市场关注，这家台湾DRAM制造商也在4月13日公布了强劲的业绩。值得注意的是，Next Apple援引总经理李培英的话报道称，预计第二季度DRAM价格将超过第一季度，实现两位数增长。据TechNews报道，南亚科技第一季度合并营

4月9日，英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破，开发出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片。硅衬底厚度已缩减至仅19微米——约为人类头发直径的五分之一。该芯片采用英特尔专有的隐形切割和减薄工艺，在 300 毫米（12 英寸）氮化镓硅基晶圆上制造而成。这种方法能够在保持结构完整性和

据《商业时报》报道，台积电的CoPoS（芯片封装在基板上的面板封装）中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。《商业时报》指出，CoPoS技术的兴起凸显了行业向拼板化转型，将其视为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大—&mdas

2026年4月10日，“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办！本次大会由华强电子网主办，中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会 MEMS 分会、国家

据日媒报道，软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）及日本电气（NEC）近日联合组建了一家AI模型开发公司，旨在深耕下一代AI关键领域——“实体AI（Physical AI）”。1、AI国家队：打造“万亿级参数&rdq

玻璃基板的商业化进程正在加速，韩国厂商和英特尔之间的竞争日益激烈，双方都在争夺行业领导地位。据《全球经济》报道，消息人士透露，英特尔已制定了一项旨在到2030年实现玻璃基板技术领先地位的路线图，而韩国厂商则正在加紧推进商业化进程，以阻止英特尔在制定行业标准方面占据主导地位。正如报道指出的那样，关键在

近日，联芸科技宣布了一项逾20亿元的定增预案，以加大数据中心存储主控芯片的研发投入。根据公告，联芸科技拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目及补充流动资金。据悉，上述产