据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产，初期营收规模预计不超过1000亿韩元。

TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端

近期，媒体报道，英特尔对外宣布CPU产品线涨价计划，覆盖英特尔主流CPU产品线，包括消费级（如酷睿系列）和部分企业级产品，从入门级到高端旗舰处理器均涉及，自2026年3月底起实施。随着AI技术向推理阶段演进，大量依赖CPU的算力任务（如代理式AI、检索增强生成等）需求大幅增加，企业级CPU订单暴增。

近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片、光掩膜、半导体材料及设备项目集中入选。其中涉及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳

近期，媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域，并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合（Hybrid Bonding）系统，以满足下一代高带宽内存（HBM）等高端产品的制造需求。ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露，

3月22日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导体）发布公告，宣布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技股份有限公司（以下简称珠海博雅），交易完成后将持有其20%股份，成为参股公司。珠海博雅成立于2014年，专注于Nor Flash存储芯片研发，是国家高新技术企业、专精特新“小

3月24日，在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构，单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分，刷新全球RISC-V CPU性能纪录，适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域，性能达到业

近日，意法半导体（ST）宣布，中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。通

3月23日，中国建设银行与上海国有资本投资有限公司（以下简称“上海国投”）在上海举办全国首只AIC产业并购基金揭牌仪式暨上海国投－建设银行“见投即贷”产品发布活动。该基金于2025年9月30日完成工商设立，首期募集规模57.02亿元，由建信投资代表建行

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划，目标实现年产1太瓦（Terawatt）的AI运算力，并在太空中释放拍瓦级（Petawatt）算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀，并把逻辑芯片、存储器芯

近日，一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760，产品专属代号 “峨眉”。这款被业内称作VPU领域 “六边形战士

近日，香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。报道称，东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发