全球人工智能算力竞赛持续升级，先进封装产业地位快速凸显，台积电CoWoS封装技术已成为全球AI供应链中供需缺口最为紧张的核心资源之一。据《商业时报》援引业内消息，目前单片CoWoS晶圆平均售价约一万美元，价格水平与7纳米先进制程工艺持平，标志着封装环节正式迈入高附加值竞争赛道。行业分析指出，依托高产

4月28日，晶合集成发布公告称，公司股东力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合、华勤技术签署《股份转让协议》，合肥勤合拟通过协议转让方式受让力晶创投持有的晶合集成100,379,585股股份，占公司总股本的5.00%，转让价格为26.41元/股，转让价款总额为26.51亿元。合肥勤合为华勤技术全资子

TrendForce集邦咨询：AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指

4月28日，伟测科技发布2026年第一季度报告。报告期内，该公司实现营业收入4.90亿元，同比增长71.79%；归母净利润为7085.80万元，同比增长173.39%；扣非净利润6594.72万元，同比增长365.22%。关于上述业绩变化，伟测科技在公告中表示，报告期内，因AI、高性能计算（HPC）

全球存储厂商正在加速角逐下一代内存互联技术CXL（高速计算互联总线）的行业主导权，相关市场竞争日趋激烈。据韩国《经济日报》消息，继高带宽内存HBM之后，CXL有望成为存储产业新一轮核心竞争领域。近期三星电子全新自研CXL内存系统亮相，整体性能较四年前同类产品实现十倍级提升。报道显示，三星电子已在电气

IICIE2026国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办。本届展会以“跨界融合、全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核

天眼查显示，近日，厦门士兰集华微电子有限公司发生工商变更，新增厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）、厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）等为股东，陈向东卸任法定代表人，由吴文接任，同时，注册资本由2.5亿人民币增至51.1亿人民币，增幅1944%。该公司成立于2025年6月，经营范围包括集成电路

近日，企查查信息显示，北京摩尔智堂科技有限公司正式成立，法定代表人为吕其恒，经营范围涵盖人工智能硬件销售、人工智能双创服务平台、集成电路芯片设计及服务、计算机系统服务等。股权穿透信息显示，该公司由国产GPU龙头摩尔线程间接全资持股，成为其布局AI生态与芯片服务的重要落子。摩尔线程智能科技（北京）股份

杭州长川科技股份有限公司（长川科技）于2025年10月30日发布2025年第三季度财报，展现出强劲的业绩增长势头。前三季度，公司实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%；归属于上市公司股东的净利润达到8.65亿元，同比增长142.14%。单季度来看，第三季度营业收入16.12亿元，同比增长6

4月28日，一加正式发布年度游戏性能旗舰Ace 6至尊版，定位“颗秒神器”，核心配置全面升级，同步发布专属配件“一加枪神游戏手柄”。官方数据显示，2026年至今一加手机销量同比增长23%。新机搭载联发科旗舰芯片天玑9500，采用台积电第三代3nm（N3

10月29日，由国务院国资委发起，委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金在北京启动。该基金首期规模达510亿元，作为国务院国资委推动中央企业战略性新兴产业加快发展的专项基金，将支持国资央企补齐产业短板弱项、布局前沿创新，重点支持人工智能、航空航天、高端装备、量子科技等战略性新兴产

中国人寿保险股份有限公司于2025年10月30日宣布，将出资人民币20亿元，与关联方国寿实业投资有限公司共同投资总规模为20.1亿元的国寿投资-远致基金股权投资计划。该基金由国寿投资（国寿投资保险资产管理有限公司）发起设立，计划存续6年，延长期2年。基金将以合伙企业形式运作，主要聚焦半导体、数字能源