9月17日，总部位于加州山景城的AI芯片初创公司Groq成功完成7.5亿美元融资，估值激增至69亿美元，几乎翻倍于此前约30亿美元的估值，远超市场7月时预期的6亿美元融资和60亿美元估值。此次融资由Disruptive Capital领投，黑石集团、纽伯格·伯曼、德意志电信资本伙伴及三

近日，国内半导体IC设计龙头企业豪威集团进入NVIDIA（英伟达）供应链的消息引发业界高度关注。01半导体大厂打进英伟达供应链豪威集团9月16日在投资者互动平台上表示，目前，公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGX Thor生态系统，并利用成像解决方案为下一代智能驾驶汽车提供动

9月17日，芯片制造商意法半导体宣布，将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元（约合人民币4.3亿元），计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线，预计将于2026年第三季度投入运营。意法半导体表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月，意法半导体宣布大规模重组计划后，便已

9月16日，商络电子披露，其拟通过全资子公司畅赢控股，以直接和间接方式收购广州立功科技股份有限公司(简称“立功科技”)合计88.79%股权的权益，以实现对标的公司的实际控制。本次交易完成后，立功科技将成为公司控股子公司。本次交易对价为7.09亿元，交易对价调整上限不超过1.3

据坪山发布官微消息，9月15日，嘉合劲威科技园主体结构正式封顶，该项目总投资3亿元，从开工到封顶仅用时16个月。据悉，位于深圳坪山的嘉合劲威科技园项目建成后将成为集研发、生产、办公于一体的现代化产业基地，进一步提升公司在存储领域的创新能力和产能。嘉合劲威成立于2012年，提供全系列存储产品，包括芯片

微软于2025年9月18日宣布将在美国威斯康星州芒特普莱森特建设第二个数据中心，投资额高达40亿美元（约合283.99亿元人民币），而该州的总投资已达73亿美元。预计新数据中心将在2026年初投入使用，配备数十万块英伟达Blackwell GB200芯片，旨在高效运行人工智能模型，支持前所未有的AI

安费诺能源（Enphase Energy）近日在加州发布了其最新的三相微型逆变器IQ9N-3P，专为商用光伏项目设计。这款逆变器首次引入氮化镓（GaN）技术，氮化镓是一种高效能半导体材料，有助于提升转换效率和降低功率损耗，具有97.5%的转换效率，标志着该公司在微型逆变器技术上的重要进步，尤其在提高

英伟达（NVIDIA）于9月18日宣布将向英特尔（Intel）投资50亿美元，成为其主要股东，持股比例超过4%。双方计划联合开发用于个人电脑（PC）和数据中心的芯片，利用英伟达的NVLink互连技术，实现高效整合高性能CPU与GPU。这一合作被视为两大科技巨头的强强联合，可能会重新定义AI PC的市

英伟达（Nvidia）近日宣布，通过现金与股票交易，斥资超过9亿美元成功收购人工智能硬件初创公司Enfabrica的核心团队，其中包括首席执行官罗昌·桑卡尔（Rochan Sankar），并获得该公司的关键技术授权。此次交易已于9月上周完成，桑卡尔与部分核心员工已正式加入英伟达，标志着

TrendForce集邦咨询: 英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应

继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后，近日，国内半导体封测大厂华天科技再出手，拟参与设立两支半导体产业投资基金。据华天科技9月12日与9月17日接连发布的公告显示，其下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“西安天利”）将参与设立江苏华天盛宇创新成长

全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳