2026 年 3 月 30 日，深圳奥尼电子股份有限公司（简称 “奥尼电子”）发布公告，宣布与沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称 “沐曦股份”）签署《战略合作协议书》，双方将围绕沐曦桌面 AI 工作站等硬件产品，展开全方位、多层次、长期稳固的战略合

2026年3月30日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技集团有限公司通过官方渠道宣布完成近十亿元人民币B轮融资，该轮融资为公司历史单笔最大规模融资。此轮融资由上海市、区两级国资平台上海集成电路产业投资基金（上海IC基金）与浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金、宁

2026年3月30日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（股票简称：瀚天天成）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为国内第三代半导体材料领域又一重要IPO事件。本次IPO，瀚天天成全球发售2149.205万股H股，每股定价76.26港元，募资总额约16.40亿港元，募资净额约15.60亿港元。瀚天

3月30日，中微公司披露2025年年度报告。其年报显示，中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高；归属于母公司所有者的净利润约21.11 亿元，较上年增加约4.96亿元，同比增长约30.69%。中微公司表示，其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀

3月30日晚间，摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称“摩尔线程”)披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议(以下简称“合同”)，合同标的为摩尔线程夸娥(KUAE)智算集群，合同总价款为6.6亿元。摩尔线程称，本次签订合同属于公司日常

美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存（GDDR）技术，公司正在准备必要的设备，并计划于2026年下半年开始工艺测试。堆叠式GDDR性能或不及HBM，但容量更大。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结构，原型产品最早可能在2027年问世。

日本硅晶圆大厂SUMCO（胜高）近日宣布，将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划，其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变，相较于PC、智能手机用硅晶圆需求趋于平稳，生成式AI需求激增，在2纳米以后的最先进领域，预估质量要求将更加严苛、技术竞争将更趋严峻。有鉴于上述结构性转变，SUMCO研判，现阶段为了确

TrendForce集邦咨询: AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货1. 预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58-63%，NAND Flash合约价格季增70-75%2. DRAM原厂积极将产能转向Server（服务器）相关应用，尽管部分终端需求面临下修

全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将登陆深圳国

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。今日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事，更是在

近日，矽赫微科技（上海）有限公司（SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知名投资机构与产业资本联合参投，云岫资本担任本轮财务顾问。矽赫微科技成立于2023年，总部位于上海，是

TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合