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  • 近日,蓝海华腾在产业布局上迈出重要一步,正式完成对第四代半导体新锐企业“镓创未来”的战略投资。此次投资不仅为镓创未来注入了新的发展动力,也标志着蓝海华腾在第四代半导体领域的探索与实践开启了新的篇章。镓创未来依托西安电子科技大学的技术背景,核心团队拥有十年以上的研发经验,是国内

    2026-08-20
  • 2月10日,AI感知与边缘计算芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司于香港交易所主板挂牌上市,成为首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。爱芯元智由仇肖莘博士创立。2019年,时年52岁的她辞去紫光展锐CTO职务,创办爱芯元智,并出任公司董事长兼执行董事。目前,爱芯元智已开发并商业化多代SoC产品,覆盖数

    2026-08-20
  • 2月10日,华虹公司公告称,公司拟通过发行股份的方式购买上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权,并募集配套资金。近日,公司收到上海市

    2026-08-20
  • TrendForce集邦咨询: 存储器涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临下行风险根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,2026年全球手机生产表现受存储器价格高涨影响,恐呈现10%的年衰退,总量约降至11.35亿支。然而,存储器涨势未歇,加剧终端售价与消费者期望之间的差距,

    2026-08-20
  • 2026年2月10日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(简称:盛合晶微)科创板IPO将于2026年2月24日上会审议,保荐机构为中国国际金融股份有限公司,联席主承销商为中信证券股份有限公司,审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为上海市锦天城律师事务所。资料显示,盛合晶微半导体

    2026-08-20
  • 2月11日,中微半导发布公告,宣布公司IPO募投项目正式结项,并明确2.21亿元节余募集资金的具体用途,同时计划设立全资子公司推进新募投项目落地。公告显示,中微半导此次结项的为三个IPO募投研发类项目,截至2025年12月31日,相关项目已全部实施完毕,累计投入募集资金42559.40万元,产生利息

    2026-08-19
  • 燧原科技科创板IPO审核状态变更为“已问询” 拟募资60亿元推进芯片研发2月11日,上交所官网显示,上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)科创板IPO审核状态正式变更为“已问询”,标志着公司冲击科创板上市进入关键审核阶段,

    2026-08-19
  • 法国人工智能初创企业Mistral AI当地时间周三表示,将在瑞典投资12亿欧元(约合14.3亿美元)建设新的数据中心。这一宣布正值欧洲加紧建设支撑快速发展的AI工具所需基础设施之际。在地缘政治紧张局势加剧的背景下,欧洲正寻求增强科技主权。Mistral表示,这笔资金将用于建设人工智能数据中心、提升

    2026-08-19
  • 天眼查App显示,近日,天遂芯愿科技(上海)有限公司发生工商变更,新增国家大基金三期旗下华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时,注册资本由1000万人民币增至9.5亿人民币,增幅9400%。天遂芯愿科技(上海)有限公司成立于去年1

    2026-08-19
  • 2月12日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,南京宏泰半导体科技股份有限公司(简称“宏泰科技”)已正式向江苏证监局提交IPO辅导备案材料,确定中信证券担任本次辅导券商,标志着公司正式启动IPO进程,向登陆资本市场迈出关键第一步。据悉,宏泰科技深耕半导体测试设备领域多年,是一家

    2026-08-19
  • 三星电子表示,已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货,这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四在一份声明中表示,已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供,而定制版HBM样品将于

    2026-08-18
  • 深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》,其中提出,推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节,利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业,面向AI手机、AI眼镜、智能

    2026-08-18
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