比利时芯片研究中心imec于2025年9月29日宣布，任命帕特里克·范德内姆勒（Patrick Vandenameele）为新任首席执行官，接替现任首席执行官吕克·范登霍夫（Luc Van den hove），后者将于2026年4月1日转任董事长。此项人事变动旨在更好地应

英特尔公司近日宣布其第六代Xeon系列新品——Granite Rapids-WS处理器，具备高达86核心和172线程的超大规模处理能力，直指AMD高端Threadripper系列的市场地位。该处理器基于W890平台，配备多达8通道DDR5-6400+内存支持与多达128条PC

圣邦微电子（北京）股份有限公司于2025年9月28日向香港联合交易所主板递交公开发行境外上市股份（H股）的申请，计划深耕全球市场，提升国际品牌形象，拓宽融资渠道，强化研发与人才引进，进一步提升核心竞争力。作为一家综合模拟集成电路（IC）企业，公司自2007年成立以来，累计开发了约6600种模拟集成电

9月29日，盛美上海公告称，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期相比，在手订单总金额同比增加34.10%。这些订单包括已向客户交付但尚未确认收入的设备订单及将于未来交付的设备订单。盛美上海成立于2005年，是一家半导体设备制造商，专注于先进集成电路制造与先进晶圆级

特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板，近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高，玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成，再搭配铜层与焊料层。 然而，有机基板对热十分敏感，当温度过高时容易导致芯片性能下降，这

2025 年 9 月 29 日，康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件，不仅标志着这家专注存储领域的企业扎根国内、立足全球的全新起点，更将为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能，助力中国半导体产业高速发展进程。​衢州奠基，稳固产业发展根基康盈半导体自创立以来，始终聚焦存储领域，致力

9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流，共同探讨存储产业的创新发展路径。本次峰会不仅汇聚了高水平的主题演讲，还通过展览展示、年度

根据TrendForce集邦咨询统计，由于2023年第四季以来，随着下游消费市场库存去化告一段落，加上HBM及Server DDR5产品占据DRAM原厂大部分产能，造成其他DRAM产品供给吃紧，推升整体DRAM价格进入涨势，进一步刺激DRAM模组端积极回补库存，并加大采购力道。2024年全球DRAM

9月30日，东芯股份公告称，公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告，陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务，辞职后不再担任公司任何职务。截至公告披露日，陈磊直接持有公司0.0114%的股份，通过合伙企业间接持有公司0.1244%的股份。东芯半导体股份有限公司成立于 2014 年，总部位于上海，在深圳、

聚辰股份发布投资者关系活动记录表，在内存模组配套芯片领域，公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势，现已发展成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商

美国东部时间9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整，Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%，债务到期日延长至 2030 年，年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外，该公司认为其保持有充足的流动性，可继续为客户提

在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身，通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力，为行业及大众领域客户