全国服务热线:19525066382
NewsAIOT视界
首页 > AIOT视界
  • 来源:美通社Omdia 预测,随着电动汽车 (EV) 革命的到来,新型半导体将出现爆炸式增长,而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。 AI 的兴起是否会有类似的影响?功率分立元件、模块和IC预测Omdia 半导体研究元件资深分析师 Callum Middleton 表示:「对于长期依赖硅技术

    2025-07-31
  • 来源:西门子·红牛福特动力总成部署西门子 Xcelerator的工业软件解决方案,为 2026赛季开发新型混合动力系统·新赛季的混合动力系统需满足更均衡的内燃机(ICE)和电力分配规则西门子数字化工业软件日前宣布,红牛福特红牛动力总成采用西门子Xcelerator 的工业软件解决方案,为世界一级方程

    2025-07-30
  • 来源;安森美11月21日,安森美(onsemi)宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室,专注于推进电池/插电式混合动力/电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。这先进的系统应用实验室提供专用设备,并与汽车主机厂(OEM

    2025-07-30
  • ·此次收购可以帮助客户在集成电路 (IC) 设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对 Insight EDA公司的收购,后者能够为全球集成电路 (IC) 设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。 Insight EDA创立于 2008年,致力为全球范围的客户

    2025-07-30
  • 来源:普发真空·深化交流合作,共促未来增长·立足中国市场,助力产业链可持续发展11月8日,普发真空受邀参加2023中欧(无锡)产业创新合作大会。本次大会以“深化中欧合作,实现互利共赢”为主题,旨在积极推动中欧企业在科技、产业、教育、园区建设等方面展开深度合作。大会上,中欧政商界代表齐聚无锡,共商“扩

    2025-07-30
  • 据“内蒙古新闻广播”消息,内蒙古鑫华半导体科技有限公司一万吨半导体级多晶硅项目已进入收尾阶段,预计11月底竣工。据相关负责人介绍,该项目总投资28.3亿元,产值可达24亿元左右,能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨。项目建成后,企业从原料的

    2025-07-30
  • 来源:西门子·西门子数字化工业软件携手 Arm 和AWS,在AWS 云服务中提供PAVE360 数字孪生解决方案,利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新·开发人员现在可以在 AWS 上使用PAVE360 内含的Arm 技术,快速开发汽车系统西门子数字化工业软件进一步扩展与亚马逊

    2025-07-29
  • 安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势,助推绿色变革11月22日,专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月25日14:00-17:00举办“2023贸泽与你大咖说”系列直播。本期特邀来自安森美 (onsemi) 和Amph

    2025-07-29
  • 来源:赢创•新工厂计划于 2024 年在美国密歇根州韦斯顿投产• 硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料• 本次投资进一步增强了赢创特种化学品业务赢创近期宣布将在美国密歇根州韦斯顿新建一座工厂,生产超高纯度硅溶胶。新工厂总投资达 790 万美元,计划在 2024 年建成投产,这将是北美地区首座超高纯胶

    2025-07-29
  • 来源:意法半导体博客X0115ML是ST为接地故障断路器(GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR),SOT23-3L微型封装(2.75 mm x 3.10 mm),可能是当今市场上最小的晶闸管,工程师可以节约很大的电路板空间,同时让工

    2025-07-29
  • 11月22日消息,据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》,2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、《半导体芯科技》杂志首席编委刘胜教授入选,研究方向为微纳制造及芯片封装与集成。据武汉大学官网,刘胜任武汉大学工业科学研究院

    2025-07-29
  • 士兰微11月22日晚间披露了向特定对象发行股票发行情况报告书,拟发行2.48亿股公司股份,募集资金总额49.60亿元,净额约49.13亿元。公告显示,此次定增所募资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。士兰微表示,本次募投

    2025-07-28
联系方式
  • 深圳市龙凝区龙灵路望龙大厦1022
  • 19525066382
  • bandao@gmail.com

【扫一扫,关注我们】

版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved    备案号:粤ICP备2022101639号-1    网站地图    管理登陆