来源：成都高新区电子信息产业局10月29日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动，项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平米，是芯源系统股份有限公司（下称“MPS”）在

据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWo

来源：盛美上海热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！这一历史性的一刻，标志着盛美的研发实力迈上新台阶，为创新之路注入强劲动力。KLA-Tencor Surfscan SP7，作为业界领先的精密量测设备，将为我们的研

2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上，ASML延续“光刻未来，携手同行”的主题，将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻

来源：内江经开区11月3日，FerroTec（中国）集团旗下四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目在内江经开区竣工投产。该项目引入日本 IKC 真空领域先进技术，结合集团内部精密加工和表面处理技术，可实现真空领域波纹管完全国产化。项目总投资3亿元，分两期建设，全部满产后预计可实现年产值约6亿元。项目

近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求，总体产能利用率保持高位，相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同，走势有所分化，晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域，已经达到满产状态，公司正在积极扩产

来源：半导体行业观察最近，关于成熟制程不振的消息不绝于耳。国际知名机构最近摩根士丹利证券就示警，由于全球代工厂持续扩张产能，使成熟制程供过于求状况延续，加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价，迫使联电等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率；大摩因而降评联电与GlobalFoun

“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀，天成先进正向产业界发出奋战的号角，以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品，为终端用户带来更流

来源：江津发布▲晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行 记者 王笑伊摄 晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行世界第八条中国第四条重庆首条LCOS芯片封测批量生产线在津建成投用 11月2日，重庆市晶帆光电科技有限公司（以下简称“晶帆光电”）首张晶圆投产暨开业仪式在团结湖数字经济产业园举行，标志着世界第八条、

来源：越南磐石投资、网络富士康的母公司——鸿海精密集团，正计划通过其子公司讯芯科技（ShunSin Technology）向越南追加投资8000万美元，以扩展其在当地市场的业务版图。在此之前，鸿海已于今年7月份批准了一笔高达3.83亿美元的投资项目，用于在越南建设一座新的印刷电路板制造厂。据越南环境

来源：芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议，成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作，构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经理骆留

11 月 04 日，重庆万泰电力科技有限公司智能功率模块生产线正式通线，这一里程碑事件标志着万泰在功率半导体领域迈出了坚实的一步，也为我国半导体产业的发展注入了新的活力。万泰智能功率模块项目是万泰公司在半导体领域的重要布局，拥有先进的生产设备和技术工艺。经过数月的紧张筹备和建设，生产线终于顺利通线，