来源：天门日报；作者：杨蜜日前，走进湖北科瑞半导体技术有限公司无尘恒温生产车间，一台台装片、焊线、塑封、测试等设备高速运转，工人在岗位上加紧生产。 “产品经过装片、焊线、前烘、塑封、打标、后固化、切中筋、电镀、外检、切粒、测试、包装等一系列工序后离开生产线，发往珠三角地区，今年我们的订单饱和。”公司

来源：内容编译自phonearena根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年，

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD（CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS（ESD保护）二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN

来源：Silicon Angle中国领先的半导体供应商奕斯伟科技集团正准备将其硅片部门上市，这一开创性举措将重塑科技行业。这一战略举措是公司董事长王东升的又一重大成就，王东升是中国液晶显示器行业的先驱，备受尊敬。这一消息是上海证券交易所科创板于 11 月底确认接受奕斯伟材料科技的 IPO 申请后传出

近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报道，三星坚持使用塑料，而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。三星选择继续使用塑料作为FOPLP的

来源：Silicon Angle韩国政府已提前启动龙仁半导体国家工业园区的建设，该项目预计将于 2026 年 12 月开工，届时将成为全球最大的半导体中心。作为规划过程的一部分，韩国国土交通省提前三个月将该产业集群指定为国家工业园区，并加快了监管部门的审批，以便提前几年开工建设。根据修订后的时间表，

为助力集成电路领域高质量发展，推进集成电路标准化理论、方法和技术的研究与集成电路标准化人才培养工作，12月24日上午，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立仪式暨集成电路标准研讨会在清华大学举行。集成电路和标准方向相关政府、高校代表，产业和学术界专家以及校内相关单位师生代表等100余人参会。在现

作者：艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper随着全球经济逐步回稳，2025年将成为关键的一年。艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）将持续以创新技术引领市场，并在多个产业中扮演核心角色，推动新兴技术发展，实现可持续发展目标，并加强全球合作。我们秉持长远视野，致力于应对市场挑战并掌握成长机会，为健康

一、前言：可重复使用的高性能导热垫对于DIY玩家而言，涂硅脂是装机过程中必不可少的工作，但其实涂硅脂也是一个技术活！比如涂的太薄或者有遗漏的地方，就会导致散热器底座与CPU顶盖无法充分接触，导致某几个核心的温度特别高。涂的太厚更不可取！因为市面上大部分高端硅脂的导热效率都在10W/m·

一、前言：专为锐龙9000设计的顶级游戏内存现在最火的游戏处理器无疑就是Zen5架构的锐龙9 9800X3D，它的游戏性能比起同时发售的酷睿Ultra 9 285K，领先了几乎整整2代。我们都知道，内存延迟对于锐龙处理器非常重要，不过新一代的Zen5处理器在UCLK同频状态下，最高只能支持6200M

一、前言：有极品颗粒就是任性内存的性能表现，很大程度上取决于所用的内存颗粒。作为市场上唯一经过SK海力士官方认证过的内存系列，雷克沙战神之翼一直在挑战内存的极限性能。之前我们评测过雷克沙战神之翼系列的ARES RGB DDR5-6400 C30内存套装，可以让普通用户也能直接享受到发烧级性能的产品。

富士康要实现造车梦，显然有点难。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍&zwj