来源：芯研科技2023年12月16-17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举办。武创芯研科技(武汉)有限公司参会参展，首席科学家刘胜院士作为嘉宾出席会议并发表主题演讲：《DfX:集成电路先进封装与集成》。大会概览第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前

来源：Silicon Semiconductor将气候战略扩展到供应链。英飞凌科技公司宣布拟设定基于科学的目标。由此，英飞凌进一步扩展了其气候战略。该公司在直接和间接能源相关排放（范围1和2）方面有望在2030年实现二氧化碳中和。迄今为止，与2019年基准年相比，这些排放量已经减少了56.8%，英飞

来源：意法半导体博客物联网设备今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效

来源：Qorvo官网近日，全球领先的连接和电源解决方案提供商威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布与全球先进合同制造商立讯精密工业股份有限公司（“立讯精密”）达成最终协议。根据该协议，立讯精密将收购Qorvo位于中国北京和德州的组装测试设施。两家公司预计将于2024年上半年完成交易，具体取决于监管

来源：Silicon Semiconductor贸泽电子（Mouser Electronics）与低功耗人工智能微控制器领先供应商Ambiq签署了新的全球分销协议。贸泽电子供应商管理副总裁Kristin Schuetter表示：“我们很高兴宣布与Ambiq建立合作伙伴关系，此次合作进一步推动了我们向

今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理

来源：Tom’sHardware中国广东省设立了一个资金110亿元人民币（约合15亿美元）的新基金，旨在促进其半导体产业发展，延续了中国区域芯片基金的趋势。上海早在2016年就启动了芯片基金，目前基金规模为285亿元人民币（约合40.2亿美元）。据《南华早报》报道，中国各地地方的努力表明了对建立自力

来源：Spectrum IEEE过去五年来，英特尔在先进芯片制造方面一直落后于台积电和三星。现在，为了重新夺回领先地位，该公司正在采取大胆且冒险的举措，在其台式机和笔记本电脑Arrow Lake处理器中引入两项新技术，该处理器将于2024年末推出。英特尔希望凭借新的晶体管技术和首创的电力输送系统超越

据日媒报道，12月20日，日本东芝公司正式退市，结束其作为一家上市公司74年的历史。今年8月起，以日本国内基金“日本产业合作伙伴”（JIP）为主的财团正式开始向东芝发起总额约2万亿日元的要约收购。东芝在官网发布的文件中称，该财团将从普通股东收购剩余股份，将东芝收购为全资子公司。公开资料显示，东芝创立

来源：Silicon SemiconductorMoov发布了面向半导体制造商的新设备管理软件 (EMS)。Moov的设备管理软件可帮助制造商跟踪和了解他们在晶圆厂(fabs)拥有哪些设备资产、这些工具的状况以及这些资产基于Moov全球市场数据的转售价值。如今，半导体制造商对他们在晶圆厂拥有的设备、

据“张江发布”公众号消息，12月16日，中国科学技术大学上海科教基地开工仪式在中国科大上海研究院举行。据悉，基地将力争成为国家量子信息重大科技创新布局中的重要承载单元、学校“双一流”建设的重要战略支点、上海科创中心建设“四梁八柱”中的重要组成单位。致力于打造具有重要国际影响力的引领型、突破型、平台型

据思瑞浦官微消息，12月21日，思瑞浦车规级测试中心开业仪式在苏州工业园区隆重举行，标志着思瑞浦车规级测试中心正式投入运营。据悉，思瑞浦车规级测试中心计划总投资7.8亿元，整体面积近8000平方米，建有千级和万级两个无尘室车间，以高端车规产品的标准进行建设，支持常温、高温和低温测试，能满足不同尺寸的