据科创板日报报道，面壁智能近期已完成新一轮融资。本轮融资由北京市属国有投资平台“京国瑞”（北京京国瑞股权投资基金管理有限公司）及市场化创投基金“米聚合基”等共同参与，数亿元资金将主要用于加大端侧大模型研发力度及推动商业化进程。面壁智能成立于2022年，

据证监会官网，长鑫科技集团股份有限公司（简称：长鑫科技/长鑫存储）已发布IPO辅导工作完成报告。辅导机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司，律师事务所为上海市锦天城律师事务所，会计师事务所为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）。公开信息显示，长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注

近日，深圳市沃特新材料股份有限公司（简称“沃特股份”）宣布，公司董事会审议通过以2571.6万元人民币（含税）现金收购日本株式会社华尔卡所持有的华尔卡密封件制品（上海）有限公司100%股权，该事项已获得股东大会审批，目前正办理工商变更手续，交易将使华尔卡密封件成为沃特股份全资

莫纳什大学研究团队近日宣布成功开发出一种新型微型流体芯片，其运作原理模仿人脑神经通路，这一突破或将为下一代类脑计算机研发开辟新方向。该芯片大小约相当于一枚硬币，采用了特殊设计的金属有机框架（Metal-Organic Framework, MOF）纳米多孔材料，该材料具高度调控性能和导电性。芯片通过

“芯”时代“圳”先行新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”；龙岗区将推出138公顷产业集聚区，打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地；晶圆制造、先进封装、化合物

近日，ASML 监事会正式任命毕慕科（Marco Pieters）为执行副总裁兼首席技术官（CTO），该任命自 2025 年 10 月 9 日起生效，他将直接向 ASML 总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）汇报。毕慕科在 ASML 拥有超过 25 年的丰富经验，在出任 C

10月9日，武汉市举行2025年四季度全市重大项目建设推进会。会上，东湖高新区相关负责人表示，位于东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目，计划10月开工，明年10月通线试运行，建设国内高端芯片先进封装量产线，将中试平台创新成果直接导入量产，构建以实验室为引领，贯穿先进封装&ld

据报道，台积电的供应商MKS Inc.正考虑出售10亿美元的特种化学品部门，以将公司业务的重点放在为芯片制造商供货。报道称，这家总部位于马萨诸塞州的公司正在与顾问合作，以出售该部门。MKS提供半导体供应链中至关重要的先进制造设备，客户包括台积电和应用材料。公开资料显示，MKS Inc.成立于1961

近日，天津首只AIC股权投资基金——**天津中瀛海河优达扶摇壹号科创股权投资基金**成功实现首个投资项目落地。该基金由中国银行天津市分行、中银金融资产投资有限公司、海河产业基金及武清开发区优达产业投资集团有限公司四方联合发起，首期规模达5亿元人民币，重点支持自动驾驶等战略性新

近日，德州仪器（TI）推出DLP991UUV数字微型反射镜元件（DMD），这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案，解析度达到2176 x 4096（总计超过890万像素），支持每秒110亿像素的超高速数据传输，并在343至410nm的UVA波段高效运行。该产品搭配DLPC964控制器，实现即时

TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server需求快速扩张，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购NVIDIA（英伟达）GPU整柜式解决方案、扩建数据中心

2025 年 10 月 12 日晚，泰凌微发布公告称，为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要，提升品牌影响力与核心竞争力，巩固行业领先地位，充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，全面提升公司综合实力，公司正在筹划此次上市事宜。目前，公司正与相关中介机构就本次