来源：共鸣塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物，并将其重新用作半导体制造材料。它将通过应用公司的塑料化学回收技术来实现这一目标塑料垃圾并将其转化为氢气和二氧化碳。Resonac于今年1月下旬进行了第一次验证测试，并确认气化过

来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片，包含晶锭上料，晶锭研磨，激光切割，晶片分离

来源：路透社三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机，使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄，并增强了人工智能功能，旨在挑战苹果在高端市场的主导地位。三星还提供更复杂的健康监测功能，以推动对智能手表等配件的新需求，以及方便健康监测和屏幕控制的新型戒指。这家全球最大的智能手机制造商在 2019 年率先推出了可

来源：DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会（WSC）上个月宣布，已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸（PFOA）、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此，WSC向联合国斯德哥尔

来源：先楫半导体近日，先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列，将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。成立不到4年的先楫半导体HPM

来源：Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd（“2D Generation”）签订了具有约束力的合作协议（“合作协议”）。此次合作旨在利用Adisyn在数据中心管理、托管IT服务和网络安全方面的

弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能的建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统（AMHS）。自2014年成立以来，弥费科技凭借其卓越的技术实力，深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已

来源：TOKYO ELECTRON前言 近日，Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半导体制造的沉积工艺中臭氧浓度的新型监测仪，并对该监测仪与臭氧发生器的兼容性进行全面测试。此次的联合开发也是TEL发起并推动的供应链倡议E-COMPASS的一部分

来源：AIP计划在未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。近日，美国商务部宣布了首批三个半导体研发设施的选址程序，这些设施将组成国家半导体技术中心，这是一项由美国《芯片和科学法案》资助的数十亿美元的计划。国家半导体技术中心的运营机构Natcast打算在未来四年内使这些设施投入运营

尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。位于东京北部枥木县的尼康制造中心正在进行大规模升级。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示，尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂，小到米粒大小的镜头，大到芯

来源：希荻微、富创精密7月14日晚间，希荻微公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元)，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合计30.91%的股权，交易完成后，HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权

来源：宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。光掩模版是集成电路制造过程中光刻工艺所使用的关键部件，类似于相机“底片”，光线经过掩膜版后，可在晶圆表面曝光形成