来源：TN GLOBAL韩国人工智能（AI）芯片初创公司Rebellions Inc.和SK Telecom成立的人工智能（AI）半导体公司SAPEON Korea宣布，双方已签署最终合并协议。Rebellions 近日在一份声明中表示，Rebellions 和 SAPEON Korea 已同意按照

来源：华岭股份8月16日，华岭股份全资子公司—上海华岭申瓷集成电路有限责任公司（以下简称：华岭申瓷）在上海临港举行开业仪式。上海自由贸易试验区临港新片区管委会高科处副处长吴海涛、临港集团副总经济师、临港科投公司董事长翁巍、临港产业区公司副总经理朱淑珍、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、华岭申瓷董事

来源：Tom’s Hardware在开始购买日本半导体公司之前，需要首先获得日本政府的批准。日本财务省 (MOF) 近日宣布，外国投资者在对制造半导体制造工具和先进电子元件的公司进行对内直接投资时，现在必须“事先提交审查通知”。此举是对日本《外汇和对外贸易法》 (FEFTA) 的扩展，该法规范了对日

来源：ELEKTRONIK PRAXIS由于当前 EUV 光刻机结构中需要大量的光反射，大约 1% 的 EUV 能量会到达晶圆上 — — 这非常耗费成本。OIST 的设计建议改变投影路径，以此让超过 10% 的能量到达晶圆上。采用蔡司光学元件的 EUV 照明系统。（图源：蔡司）在先进半导体芯片的制造

来源：无锡高新区8月20日，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。中韩半导体基金总规模为10亿元人民币，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半

继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，由魏哲家主持。该晶圆厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产。台积电此次活动大咖云集，除了德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩外，台积电董事长魏哲家率领高层参与，包括共同运营长秦永沛、两位

来源：Charles Q. ChoiIEEE电气电子工程师学会SUNY at Buffalo/McMaster University/LAMBDA几十年来，超导体激发了人们对非凡技术突破的梦想（https://spectrum.ieee.org/tag/superconductors），但它们的许多

来源：势银芯链自英特尔在2023年9月发布玻璃基板方案后，玻璃基就成为了科技界和资本市场的关注的热点。目前，玻璃基板目前正处于起步阶段，据相关机构预测，全球玻璃基板市场将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元。随着AI算力需求、显示技术演进以及先进封装技术的不断发展，玻璃基板的市场规模

来源：IDC顶级车规半导体厂商通过多维战略争夺优势受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动，全球车规半导体市场规模有望到 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份名为《2023 年全球车规半导体竞争格局》的报告称，这一增长得益于高级驾驶辅助系

来源：无锡高新区在线上海大族富创得无锡基地开业，推进集成电路装备研发制造，助力无锡高新区打造全链式生产基地，实现高质量发展。8月20日，上海大族富创得科技股份有限公司总经理黄丽一行来访无锡高新区，并出席大族富创得无锡基地开业仪式。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与黄丽一行就推动集成电路装备研

外媒The Information日前引述微软（Microsoft）等美系CSP大厂消息人士爆料，由于芯片设计缺陷，NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间，至少延后三个月。报导直指，近期台积电为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell G

来源：牛津仪器牛津仪器集团（Oxford Instruments plc）宣布已顺利完成对FemtoTools AG的战略收购，此举标志着牛津仪器在材料分析技术领域实力的进一步提升。自2024年6月11日首次公布收购意向以来，双方经过深入洽谈并满足所有交易条件，最终圆满完成了收购流程。FemtoTo