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  • 2026年1月15日,进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资,并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3。进迭时空的K3芯片将成为其终端产品线的重要组成部分,预计将为AI应用提供更强大的计算能力。公司高层表示,未来的技术架构将以RISC-V为基础,强调了这一架构在未来智能设备中的重要性。资料显示,

    2026-02-05
  • 1月14日,宏达电子公告称,公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地,思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地,项目计划总投资10亿元人民币,共分两期实施:一期自2026至2028年,预计总投资3亿元,计划租用无锡市新吴区梅育路

    2026-02-04
  • 1月12日晚间,国产EDA龙头概伦电子披露重磅公告,上海科技创业投资(集团)有限公司以6.92亿元协议受让公司5%股份。本次转让涉及2175.89万股股份,每股转让价格31.80元,上海科创集团同时承诺股份过户后18个月内不减持。此次入股是双方2025年7月战略合作的深化,作为上海国投全资子公司,上

    2026-02-04
  • 据科技新报报道,三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂,此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场。据了解,此次计划关停的工厂为三星器兴园区的S7工厂,预计将于今年下半年正式停止运营。目前,三星器兴园区共布局三座8英寸晶圆厂,分别为S6、S7和S8,关停S7工厂后,另外两座工厂将

    2026-02-04
  • 1月15日,景嘉微发布2025年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为亏损1.2亿元~1.8亿元。报告期内,公司营业收入同比增长约39.38%~82.27%,主要因图形显控领域产品收入增长。业绩亏损主要由于持续加大GPU和AI芯片研发投入,研发费用高企;应收账款信用减值损失同比增加;新增控股子

    2026-02-04
  • 1月15日,灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100。据悉,灵睿智芯打造的P100高性能RISC-V CPU内核,全面支持RVA23 Profile,SPEC CPU2006单核性能超过20/GHz,位居国内同类产品之首

    2026-02-04
  • 7月21日,中科半导体发布氮化镓(GaN)ASIC智能快充芯片(包括:CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901)四个型号,通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计,是为机器人定制化的快充专用芯片。该芯片包括了1000W、200W、100W、65

    2026-02-03
  • 在2025年7月21日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了其2025年第二季度财报,显示出营收同比下滑6%,达到29.26亿美元,略高于分析师预期的29亿美元。尽管环比增长3%,但非依照一般公认会计原则(Non-GAAP)营业利润同比下降13%,为9.35亿美元。毛利率也有所

    2026-02-03
  • 7月21日,八亿时空、在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式,由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成,项目达产后预计营收规模超亿元。八亿时空董事长赵雷表示,公司将依据市场情况逐步扩产能,计划未来五年具备年产200—300吨高端

    2026-02-03
  • 近日,上交所网站更新发行上市审核动态,南京沁恒微电子股份有限公司(下称“沁恒微”)科创板IPO审核状态变更为“已问询”。沁恒微科创板IPO于6月30日获上交所受理,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。本次IPO,该公司计划募资9.32亿元。其中,2.6

    2026-02-03
  • 据“陕西新闻联播”报道,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点,计划9月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白,加快培育和发展新质生产力。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设,主要建成一条8英寸高

    2026-02-03
  • 据港交所7月22日披露,广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请,中信证券为其独家保荐人。此前,该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。招股书显示,天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一,致力于生产工艺创新,以4H-

    2026-02-02
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