为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。现开

日前，天津经开区集成电路产业发展再迎重要里程碑——泰达芯谷正式挂牌成立。作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎，泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点，汇集龙头企业及创新资源，为区域打造北方集成电路产业高地筑牢根基。泰达芯谷坐落于天津经开区微电子创新产业园，将以该园区投资服务

4月1日晚间，芯原股份披露，公司向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。芯原股份表示，这是继2020年成功登陆科创板后，公司迈向国际资本市场的重要战略举措，标志着公司正式开启“A+H”双资本平台时

近期，三星与SK海力士公布2025年经营报告，两大存储芯片巨头在2025年持续加大对华投资，积极扩产以满足全球存储芯片需求。三星电子2025年对位于中国西安的NAND闪存生产基地投资4654亿韩元，较2024年同比增长67.5%。投资主要用于工艺升级，将西安工厂的NAND闪存产线从128层（第六代）

台基股份4月2日晚间披露年报，2025年，公司实现营业收入3.59亿元，同比增长1.26%；归母净利润4909.4万元，同比增长94.1%；基本每股收益0.2076元。公司拟每10股派发现金红利1.5元（含税）。报告期内，公司深耕功率半导体主营业务，调整优化产品和市场结构，依托技术质量优势与精益生产

3月25日，化合物半导体沉积设备供应商AIXTRON宣布计划在马来西亚建立新的制造工厂，旨在增强其全球竞争力，并抓住东南亚快速增长的半导体设备生态系统带来的机遇。新工厂将位于马来西亚槟城，生产精选的 100 毫米、150 毫米和 200 毫米产品，主要服务于亚洲各地的客户。该工厂将整合组​​装和测试

天眼查App显示，近日，合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更，原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司退出，新增晶合集成为全资股东，同时，注册资本由2000万元人民币增至20亿元人民币，增幅9900%。该公司成立于2025年7月，法定代表人为王兴亚，经营范围包括集成电路芯

中国证监会及深圳证监局公示信息显示，得一微电子股份有限公司（YEESTOR） 首次公开发行股票并上市辅导备案已于4月2日获正式受理，辅导机构为中信建投证券。这标志着这家国内领先的AI存力芯片设计企业，在首次科创板IPO终止后，正式重启资本市场征程。根据官方《辅导备案报告》，得一微电子成立于2017年

4月3日，苏州光通信产业基地签约仪式在苏州举行。苏州市委书记范波、苏州旭创科技有限公司创始人兼CEO刘圣出席，并为基地及配套产学研平台揭牌。根据协议，基地正式落户苏州工业园区，由旭创科技联合多家光通信企业共建。项目总投资50亿元，聚焦光芯片、光材料、光器件、光模块四大核心领域，打造集研发创新、生产制

半导体测试设备企业强一半导体（苏州）股份有限公司（证券简称：强一股份）于4月3日晚间发布2026年第一季度业绩预告。公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元，同比大幅增长654.79%—761.60%；扣非净利润预计1.05亿元—1.20亿元，同比增长

4月7日，三星电子（Samsung Electronics）正式发布2026年第一季度未经审计业绩指引，交出史上最强单季成绩单。数据显示，一季度合并销售额约133万亿韩元（约合人民币6065亿元），同比增长68.1%；合并营业利润约57.2万亿韩元（约合人民币2611亿元），同比暴增755%，远超市

据报道，消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的封装方法相比，英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。人工智能推动了对先进芯片封装的需求，英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞