自芯原股份官网获悉，9月24日，芯原股份发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积（PP

应用材料公司正凭借其在材料工程领域的领先地位，为增强现实眼镜提供高品质波导解决方案2025年9月23日，加利福尼亚州圣克拉拉和新加坡——应用材料公司今日宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新

“芯”时代“圳”先行新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”；龙岗区将推出138公顷产业集聚区，打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地；晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区，集中展现全球最新成果与发展脉动……2025

2025年9月25日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯算涌无界Networking for AI”生态沙龙活动于24日在上海浦东成功举办。活动围绕“国产AI算力产业链实现闭环”这一主题，邀请AI算力产业链上下游企业及技术专家

根据Fortune business insights，全球电子制造服务（EMS）的市场规模在2024年的价值为6097.9亿美元，预计该市场将从2025年的6481亿美元增长到2032年的1,0333330亿美元，显示出电子制造行业的巨大成长潜力。作为电子制造专业展会，NEPCON ASIA亚洲电

2025 年10月10日 —e络盟是电子与工业系统设计、维护及维修领域可靠的产品与技术分销商，其一站式元器件采购平台方便客户采购智能制造所需的高性能元件和技术解决方案。e络盟近日推出全球“智能工业Smart Industry”活动，将展示 e络盟如何通过全面的产品组合，帮助工程师设计和构建新一代智能

2025年9月29日，全球领先的自动化测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ: TER）今日宣布，凭借对台积电3DFabric®测试的贡献，泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这项殊荣彰显了泰瑞达、台积电及更广泛OIP生态系

12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币18亿元，分为两期建设，一期投资8亿元，建设平板显示用8.6代及以下高精度掩模基板项目，二期投资10亿元，建设半导体用高精度掩模基板项目，最高可满足28nm制程。据介绍，项目建成后，普照材料将

据证监会官网消息，长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告。据悉，今年7月，长鑫科技启动IPO辅导工作。截至目前，公司估值已超过1400亿元。作为长鑫科技的全资附属子公司，长鑫存储是国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM（垂直整合制造）企业。辅导文件显示，长鑫科技注册资本达6

据湖北日报、中国光谷官微消息，10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。东湖高新区集中开工项目14个，总投资超230亿元，涵盖战略性新兴产业、基础设施等领域。其中产业项目8个，总投资超140亿元，占比超六成。其中，江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地是四季度开工产业

10月12日晚间，闻泰科技发布关于子公司经营管理情况暨公司股票复牌的公告。公告显示，近期，闻泰科技子公司安世半导体以及安世半导体控股（以下合称 “安世”）收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭（以下简称“企业法庭”）的裁决，具体情况如下：荷兰时间9月30日

来源：SEMI中国美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日， SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以