来源：DIGITIMES ASIA松下电池公司计划在美国建设第三家工厂。虽然上个月终止了俄克拉荷马州的一个电池项目，但松下能源表示，这并不是因为需求疲软。高管们在CES 2024上表示，该公司将在2024 财年（截至2025年3月31日）敲定第三家电池工厂的建设。2013年，松下与特斯拉在内华达州建

据上海剑桥科技股份有限公司官微消息，1月9日，浙江剑桥通信设备有限公司光电子技术智造基地项目奠基仪式在嘉善县隆重举行。据悉，光电子技术智造基地项目总规划面积149.3亩，其中一期工程86.3亩，预计2025年建成投产。项目规划的产品方案涵盖了高速光模块、有线和无线宽带接入终端设备等ICT关键基础支撑

来源：Silicon Semiconductor全新OP03050 LCOS面板在CES 2024期间推出，可显示高分辨率内容，为消费者和B2B 应用提供真正的沉浸式体验。OMNIVISION推出了新型OP03050，这是一款低功耗、小尺寸硅基液晶 (LCOS) 面板，将LCOS阵列、驱动电路、帧缓

来源：PHYS ORG一个研究小组发现了锐钛矿型TiO2中明暗激子跃迁的动力变化。他们的研究结果发表在《美国国家科学院院刊》上。激子是凝聚态物质系统中的电子和空穴通过库仑相互作用结合形成的准粒子，表现出明激子和暗激子的独特特性。明激子直接与光耦合并在光吸收中发挥关键作用，而暗激子因其相对较长的寿命，

来源：Purdue University与UT Austin和Intel合作开发的课程几乎任何电子产品内部都至少有一个半导体芯片，甚至可能还有更多。从智能手机到汽车以及无数其他产品和系统，微型设备是数字时代的物理构建块。半导体是如何制造的，是一门名为“半导体制造101”的免费在线课程的主题，该课程由

连城数控1月10日发布公告称，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过10.5亿元在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。据悉，该项目主要投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地

据外媒报道，日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。据悉，Disco预计投资超过400亿日元，计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。【近期会议】2024年3月29日14:00

据媒体报道，近日，日月光举办联合研发中心启动仪式，该中心与中国台湾“成功大学”合作，双方将聚焦人才培养，也将共同深耕异质整合、硅光子等基础技术，并积极投入前瞻技术研究。以先进封装技术强化日月光的国际竞争力，同时提升成大的研发量能，巩固台湾半导体在全球的领先地位。据悉，日月光与成大预计将展开为期3年5

来源：中国电子报近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有八个国家邀请力积电去当地建厂，但是从成本方面来看，各国建厂成本都高于中国台湾。建厂成本低于中国台湾的，只有中国大陆。黄崇仁透露，找力积电协助建厂的国家有日本、越南、泰国、印

据英飞凌官网消息，近日，英飞凌已与碳化硅(SiC)供应商 SK Siltron CSS 正式达成协议。据悉，SK Siltron CSS将为英飞凌提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方

据苏州光斯奥光电科技有限公司官微消息，近日，光斯奥泛半导体高端工艺及自动化装备生产基地项目奠基。据悉，苏州光斯奥光电科技有限公司，为研发、制造、销售、售后为一体的高新技术企业。主要面向半导体、FPD及新能源行业，提供工艺设备、非标设备定制、软硬件改造服务，以打破国际垄断，实现高端装备国产化为己任，为

来源：Silicon Angle三星电子有限公司和内存制造商SK海力士公司将斥资622万亿韩元（约合4710亿美元）在韩国建立一个新的芯片中心。据报道，预计三星将提供该项目约80%的资金，即500万亿韩元，而SK海力士将提供其余资金。两家公司打算将这些资金投资到2047年。据报道，即将建成的芯片中心