据“无锡科技”公众号消息，日前，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。据悉，上海交大无锡光子芯片研究院于2022年底破土动工，并率先启动国内首条光子芯片中试线建设。上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示，无

蓝牙核心规范6.1正式发布，隐私性和能效实现新提升蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能，从而加速蓝牙生态系统的创新步伐，推动技术持续优化。现在，开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展，为无线创新注入新动能，同时提升市场响应

据报道，铠侠控股近日召开经营方针说明会，称计划在五年内将产能翻一番，预计2026年生产出下一代NAND闪存。铠侠表示，计划通过扩大其四日市工厂和北上工厂的生产线，到2029财年将产能较2024财年提高一倍，以满足AI数据中心对NAND闪存日益增长的需求。同日，该公司公布了其中长期经营计划，北上市第二

海光信息与中科曙光于6月9日发布公告，披露换股吸收合并预案。公告显示，海光信息拟以1：0.5525的换股比例吸收合并中科曙光，即每1股中科曙光股票可以换得0.5525股海光信息股票。本次换股吸收合并中，海光信息拟购买资产的交易金额为换股吸收合并中科曙光的成交金额，为1159.67亿元。海光信息将通过

据外媒报道，恩智浦（NXP）计划关闭多家8英寸晶圆厂，转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。报道中称，恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。此外，其与世界先进合资企业VSMC在新加坡建设的12英寸晶圆厂将于2027年开始量产202

据台媒报道，日月光投控表示，公司今年营运重心将是在AI需求强劲下，持续推升测试业务的营运动能。日月光表示，高阶AI芯片设计制造复杂度大幅增加，带动市场对于先进测试需求提升，过去几年日月光在测试领域的投入非常积极，可以预期测试业务将会成为AI相关的整体价值链中非常重要的关键，且是整个价值链中极其关键且

据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。据悉，TSMC Arizona第三晶圆厂已于今年4月末破土动工，将在本十年内提供N2、A16先进制程产能；而更早开建的3nm工艺第二晶圆厂则原定于2028年投产。而由于市场需求和新厂

当地时间6月9日，高通公司宣布已与半导体IP大厂Alphawave达成协议，拟以约24亿美元（约合人民币172亿元）的交易价收购Alphawave。该交易还需获得监管机构的批准，预计将于2026年第一季度完成。收购完成后，Alphawave将退市，并在高通集团旗下私有化运营。Alphawave股东可

6月15日，东山精密发布公告称，董事会已审议通过全资子公司超毅集团（香港）有限公司（以下简称香港超毅）以现金方式收购Source Photonics Holdings (Cayman) Limited（以下简称索尔思光电）100%股份，同时认购其可转债。其中，索尔思光电100%股份收购对价不超过6.

据芯聚能官微消息，近期，搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成 芯片设计-模块制造 全链条自主化、规模化生产。据悉，本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段

据赛微电子官微披露，6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份，交易价格为23.75亿瑞典克朗（以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.750

6月13日晚间，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）科创板IPO申请已获上交所受理。据招股书披露，上海超硅本次拟募资49.65亿元，计划投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。据了解，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200