来源：ASML荷兰菲尔德霍芬，阿斯麦（ASML）近日发布了2023年第四季度及全年财报。第四季度净销售额达到72亿欧元，毛利率51.4%，净利润达20亿欧元。2023年第四季度的新增订单金额为92亿欧元2，其中56亿欧元为EUV光刻机订单。2023全年净销售额达到276亿欧元，毛利率为51.3%，净

据日媒报道，Rapidus社长小池淳义1月22日再发布会上表示，日本Rapidus2nm芯片厂兴建工程顺利，试产产线将按计划在2025年4月启用。同时，也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。据了解，Rapidus于去年9月在北海道千岁市兴建日本国内首座2nm以下的逻辑芯片工厂“IIM-1”，预估工厂

来源：IEEE Spectrum金刚石半导体器件的尺寸为4 mm x 4 mm。图源：伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校格兰杰工程学院本文是IEEE Spectrum与IEEE Xplore合作的独家IEEE Journal Watch系列的一部分。事实证明，高压电网对于可再生能源来说更加高效。现在，一项

据“吴中发布”公众号消息，日前，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户。其中，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约。据悉，瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司成立于1993年，是国内规模最大的专业光刻胶企业之一。公司已建成具有国际水平的高端光刻胶生产线和研发测试平

来源：SiliconSemiconductor3500万美元的资金是分配给劳动力发展资本化激励计划中的1亿美元的一部分。美国佛罗里达州长Ron DeSantis宣布，劳动力发展资本化激励拨款计划中超过3500万美元的资金将分配给佛罗里达州学区和佛罗里达州大学系统机构，用于为学生创建或扩展半导体相关的

近日，英特尔官方宣布，其位于新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工厂开始运营，该生产设施耗资35亿美元，旨在为其新墨西哥州的业务配套先进的半导体封装技术，包括英特尔自研的3D封装技术Foveros，该技术可实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。据悉，Fab 9和 Fab 11x工厂是英特尔3D先

1月24日，紫光国微在投资者互动平台表示，公司新一代FPGA研发工作进展顺利。特种MCU、图像AI智能芯片用于特种领域，不是通用产品。目前公司没有特种计算显卡产品。数字钥匙解决方案已经在众多国内主机厂和Tier1供应商导入。车载控制芯片产品在继续优化迭代中。5G通信石英晶体振荡器产业化项目已基本完成

来源：SiliconSemiconductorINFICON通过收购FabTime的所有资产，巩固了其作为半导体智能制造软件提供商的地位。FabTime成立于1999年，是一家为半导体制造商提供周期时间管理软件和咨询服务的利基供应商，致力于改善周期时间、产能、生产力和盈利能力。FabTime的软件和

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研发的

筑波网络科技图：筑波网络科技/苏州星测半导体实验室开幕茶会揭牌仪式(左起：美商Litepoint李红卫销售总经理，苏州正齐半导体 柳焱佳技术总监， 筑波科技 许深福董事长，星测半导体 黎昭成总经理，泰瑞达 范敏业务总监)图：筑波网络科技/苏州星测半导体MOU暨经销协议签约仪式(左：苏州星测黎昭成总经

来源：DIGITIMES ASIA日本IC载板制造商Ibiden（日本揖斐电株式会社）强调，全球IC载板需求的反弹速度慢于预期。尽管如此，由于人工智能服务器和人工智能芯片推动的对服务器主板的强劲需求为该公司带来了光明的前景，出现了一线希望。据日经新闻和日刊工业报道，Ibiden总裁Takeshi A

据中国光谷官微消息，1月26日，长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶，开启高端石英材料产业化新征程。据悉，去年4月，东湖高新区与长飞石英签署投资合作协议，建设光学级半导体石英元器件研发生产基地项目，旨在利用自主研发的技术和设备，通过光纤级高纯合成石英制造平台的延伸，拓展用于光学、半导体级高