10月5日，荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合，在硬件性能、影像系统与AI技术等方面实现大幅升级。荣耀Magic 8系列搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电第三代3纳米制程工艺，CPU、GPU和AI算力相比上一

苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并在三款新设备上首发，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第三代3nm工艺，具备10核GPU，支持第三代光线追踪技术，每个核心都配备神经引擎加速器，显著提升了基于GPU的人工智能工

TrendForce集邦咨询: 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第

据北京大学人工智能研究院公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊《自然・电子学》杂志上发表了论文，在新型计算架构上取得重大突破。研究团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统，将传统模拟计算的精度

万业企业于2025年10月15日在股东大会上宣布，公司正式更名为“上海先导基电科技股份有限公司”，并将经营范围聚焦于半导体材料及设备业务。这一举措标志着公司从传统房地产业务向高科技半导体领域的战略转型进一步深化。数据显示，2025年上半年，万业企业营收达6.99亿元，其中半导

10月15日晚，芯原股份宣布计划通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股权，交易总额不超过9.5亿元人民币。此次交易完成后，芯原股份将成为天遂芯愿的第一大股东，逐点半导体将纳入其合并报表。芯原股份表示，此次收购将带来显著的协同效应，增强其在视觉处理领域的技术优势，并提升在端侧和云侧AI AS

环球晶（GlobalWafers）于2025年10月16日在义大利诺瓦拉（Novara）隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂，该厂房属于环球晶的子公司MEMC Electronic Materials SpA，并被誉为欧洲最先进的硅晶圆厂之一。此次开幕典礼吸引了多位重要嘉宾，包括义大利企业制造

10月15日，清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，并将相关成果在线发表于国际顶尖期刊《自然》。该芯片创新采用可重构计算光学成像架构与随机干涉掩膜及铒酸锂电光材料技术，能够在400至1000纳米波段内实现亚埃米级光谱分

博通（Broadcom）近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，标志着AI基础设施正式迈入高速互连新纪元。Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速器（XPU），构建超大规模训练集群，大幅提升AI计算效率。该芯片由台积电（TSMC）代工，主要采用5纳米成熟制程，部分核心

10月26日，OPPO Find X9系列正式发布，该款旗舰手机由OPPO和联发科研发，搭载联发科天玑9500旗舰平台与全新一代潮汐引擎，性能大幅升级。据悉，天玑9500采用全大核CPU架构，包含1个主频4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，

近日，港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。资料显示，瀚天天成成立于 2011 年，由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立，是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事碳化硅外

“珠海发布”消息，近日，珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。这一总投资2亿元的半导体核心零部件项目正式落地，标志着珠海在半导体设备国产化替代领域迈出关键一步。该项目投产后，将实现年产1000台（套）半导体臭氧设备，预计达产后年产值可达10亿元