近日，天成半导体官微宣布，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。据悉，天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且自研的长晶设备可产出直径达到350㎜的单晶材料。资料显示，天成半导体成立

当前，AI应用市场的爆发式增长正在催生对高性能存储的巨大需求，但高昂的GPU采购成本和难以逾越的“显存墙”，却使许多渴望创新的企业望而却步。面对这种结构性挑战与增长机遇并存的产业现状，国产存储新势力如何凭借新的系统级思维破局？为了探寻“从存储入手实现AI项目降本增

在全球人工智能基础设施竞争日益激烈的背景下，英伟达（NVIDIA）与澳大利亚新创企业Firmus Technologies近期联合宣布，将在澳大利亚建设名为“Project Southgate”的AI数据中心集群。这一项目的初期投资高达45亿澳元（约合29亿美元），标志着AI

一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）即将拉开帷幕！本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果，更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质！旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与

10月16日晚间，芯联集成公告，拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。公司同时公告，拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过18亿元的政

近期，士兰微发布晚间公告称，公司与公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称“厦门士兰微”）拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合

近日，据外媒报道，纽约州州长凯茜·霍楚尔（Kathy Hochul）于周四宣布，纽约州公共服务委员会已批准一条新的地下输电线路，该线路将现有的Clay变电站与美光科技公司（Micron Technology）在奥农达加县（Onondaga County）拟建的巨型半导体工厂连接起来。这

近日，媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。由于数据中心等级处理器的晶粒面积相当大，若Intel Foundry能承接，意味18A制程、或性能提升8%的18A-P制程不仅足以支撑英特尔自家产品（例如预计2026年量产、代号Cl

2025年10月15日-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相湾芯展，现场展示OHT（天车系统）真实运行效果。本届湾芯展，新施诺荣获“2025‘湾芯奖’之卓越企业奖&r

2025年10月19日晚，扬州扬杰电子科技股份有限公司发布2025年第三季度财报，显示业绩强劲增长。前三季度公司实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%；归属于上市公司股东的净利润达9.74亿元，较去年同期增长45.51%。其中，第三季度营业收入18.93亿元，同比增长21.47%；净利润3

普冉半导体（上海）股份有限公司近日宣布，计划在香港设立全资子公司——普雅半导体（香港）有限公司，注册资本及投资金额均为100万美元。此举是公司推动国际化战略、拓展海外业务的重要步骤。作为国内领先的低功耗非易失性存储器芯片生产商，普冉股份专注于NOR Flash、EEPROM等

近日，中电二公司（中国电子系统工程第二建设有限公司）发布消息表示，由中电二公司承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线。这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。据介绍，此前，国内高端MEMS芯片大量依赖进口，