3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。公告显示，芯片测试产业园建设项目总投资14.43亿元，计划整体建设周期为9年，分两期进行建设，一期投入7.13亿元，二期投入7.3亿元。公司将使用原募投项目剩余募集资金及其孳息2.82亿元，以及剩余超募

据报道，日前，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）发布首款量子芯片原型产品“Ocelot”，目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达90%。据悉，Ocelot由加州理工学院AWS量子计算中心的团队开发。为了解决量子纠错相关问题，

据媒体报道，当地时间3月3日，Marvell（美满电子）公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程，是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉，Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足AI时代对这两项参

3月6日，十四届全国人大三次会议举行，国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示，过去一年，我国科技和产业创新亮点很多，扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜，在国内外引发高度关注。可以说，新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式，深刻改变中国经济社会发展。其中，

据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，相信这一点在未来许多年里依然成立。与此同时，二维收缩（2D shrink）正变得越来越困难。这并不完全是

3月6日，SK海力士表示，将结束图像传感器(CIS)事业部门，并将数百名相关人员统一转换为人工智能(AI)存储器领域。SK海力士强调，随着AI时代的到来，公司在面向AI的存储器领域取得了巨大成果，同时为了成为AI产业的核心企业迎来了大转换期。 CIS事业部拥有的技术和经验是公司在增强面向AI的存储器

来源：环球时报今年的政府工作报告强调，要推进高水平科技自立自强。近年来，中国不断加大高端芯片的自主研发力度，取得明显进展。全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风在两会期间接受《环球时报》记者采访时表示，国产芯片在加速升级迭代，尽管我们在算力芯片上暂时存在差距，但DeepSeek的案例表明，

3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关

据外媒报道，近日，三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进技术创新

据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约 不够充分 ，并拒绝进一步评论。据悉，3月5日，安森美对Allegro提出每股35.10美元的收购要约，高于去年9月提出的34.50美元报价。安

据外媒报道，近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻。他表示，Panther Lake仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，且英特尔对于目前的进展非常有信心。报道中称，John Pitzer

3月7日，沪硅产业发布晚间公告，披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称新昇晶投）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称新昇晶科）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称新昇晶睿）