AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效2025 年 8 月 5日—在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今日宣布,高性能与自适应计算领域
据“河南郑州航空港发布”公众号消息,近日,郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍,郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设,计划是9月底完成交付。项目投产后,计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白,显著提升关键半导体材料的国产化率,
随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制,现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言,300mm 直径的 12 英寸晶圆(Wafer)终将无法满足大规模高效率量产的需求,以更大面积的面板(Panel)作为 “舞台” 的下一代先进封装正在蓬勃发展。韩媒 ZDNet K
昨日,有传闻称美光将对中国区业务进行调整。对此,美光官方回应称,鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现,以及相较于其他NAND机会增长放缓,美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发,包括终止UFS5(第五代通用闪存存储)的开发。美光表示,此项决策仅影响全球移动NAND产品的开发工作,美
据九峰山实验室官微消息,近日,九峰山实验室在磷化铟(InP)材料领域取得重要技术突破,成功开发出6英寸磷化铟(InP)基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺,关键性能指标达到国际领先水平。这一成果也是国内首次在大尺寸磷化铟材料制备领域实现从核心装备到关键材料的国产化协同应用,为光电子器件产
据“河南郑州航空港发布”公众号消息,近日,郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍,郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设,计划是9月底完成交付。项目投产后,计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白,显著提升关键半导体材料的国产化率,
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展(展位号:1号馆 1Q30号展位)。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”为
近日,山东省发展和改革委员会公布了 2025 年新认定的山东省工程研究中心名单,青岛华芯晶电科技有限公司(以下简称 “华芯晶电”)牵头申报的 “化合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心” 成功入选。这一荣誉不仅是对华芯晶电在半导体材料研发领域长期耕耘的高度认可,更为公司在推动化合物半导体产业发
据东煦电子科技官微、今日清江浦公众号消息,8月23日,半导体晶圆再生项目在清江浦区开工。据悉,半导体晶圆再生项目拟投资10亿元,占地约30亩,规划建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心,新增硅片清洗、加工检测线8条。项目建成后,将形成大量再生晶圆的生产能力,填补国内12英寸再生晶圆规
LoRa联盟®扩大在华业务布局;任命甘泉(Andy Gan)为首位区域大使LoRa联盟®强化本地基础建设和市场布局,以支持并扩大会员规模;将在深圳物联网博览会(IOTE Expo Shenzhen)上举办LoRaWAN®专题论坛2025年8月27日 – LoRa联盟®,作为支持物联网(IoT)低功耗
中芯国际8月29日发布晚间公告称,公司正筹划以发行A股的方式收购控股子公司中芯北方集成电路制造(北京)有限公司(简称 “中芯北方”)的少数股权。因本次交易尚存在不确定性,公司股票自9月1日开市起停牌,预计不超10个交易日。公告显示,本次交易的标的资产为交易对方合计持有的中芯北方49%的股权。目前正与
据苏州日报消息,8月22日,江苏省RISC-V产业联盟成立大会暨创新发展交流会活动在苏州市集成电路创新中心举行。据悉,江苏省RISC-V产业联盟揭牌成立后,将立足苏州、辐射全省,充分链接产业龙头、高等院校、科研院所、行业协会等创新资源,通过开展技术交流、组织联合攻关等方式,加强产学研用的协同合作,驱
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