据港交所12月14日披露，豪威集成电路(集团)股份有限公司(简称：豪威集团)通过港交所主板上市聆讯，UBS、CICC、PASCHK、GFSHK为其联席保荐人。作为半导体领域的核心企业，豪威集团的前身为韦尔股份，2019 年完成对全球顶尖图像传感器企业豪威科技的收购后，业务重心聚焦半导体设计与制造。2

12 月 15 日消息，日本经济产业大臣赤泽亮正正式宣布，该国国立研究机构 —— 产业技术综合研究所（产综研，AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式尖端半导体研发中心，目标于 2029 财年（2029 年 4 月至 2030 年 3 月）投入使用。据介绍，这座研发中心定位为

近日，物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资，本轮由龙芯创投领投，海越创投跟投。资金将用于AIoT芯片研发及物联网应用领域拓展。联盛德微电子成立于2013年，专注于基于AIoT芯片的物联网技术服务，产品应用于智能家电、智能家居、医疗监护等领域，是专精特新“小巨

天眼查工商信息显示，近日，紫光展锐（重庆）科技有限公司发生工商变更，注册资本由1.5亿人民币增至2亿人民币，增幅约33%。该公司成立于2018年12月，法定代表人为任奇伟，经营范围包括从事半导体、集成电路、通信技术、多媒体、移动智能终端芯片技术及相关领域硬件产品的研发、制作和销售等。股东信息显示，该

中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司57名股东拟将所持合计873.272.024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交

12月15日夜间，沐曦股份公告，公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市，由于沐曦股份尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层。沐曦股份的科创板IPO申请于6月30日获得受理，从交易所受理到正式在科创板上市，历时共170天，进展迅速。此次IPO，该公司共发行4010万股，发行价定为

欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）交付了超过50亿枚射频天线芯片，用于SpaceX的“星链（Starlink）”卫星网络。据意法半导体的一位高管透露，在接下来的两年里（到2027年），通过此次合作交付的芯片数量可能会

近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续跟投。资料

2025年12月16日，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部。这次访问标志着两家公司在人工智能（AI）领域合作的进一步深化。在联想集团多位高管的陪同下，AMD团队参观了包括人形机器人在内的多项最新产品与技术成果。作为全球人工智能芯片市场

12月15日，紫光国微发布第八届董事会第三十四次会议决议公告，为进一步加强前瞻性技术研究和产业链建设，提升公司科研能力、创新能力、科技成果转化能力，同意公司成立中央研究院，主要的研究发展方向为：第一，开展面向自动驾驶、具身机器人、低空飞行器等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究；第二，开展

12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力，拓展至通用人工智能硬件赛道。公告显示，诚恒微自主研发的大算力边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回

小米公司在全球半导体与电子器件领域的顶级会议IEDM 2025上取得了重要成就。小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布，小米手机射频团队的论文成功入选该会议，标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域的历史性突破。这一成果得到了国际顶尖学术平台的高度认可。IEDM会议自1955年创办以来