联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台，标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支持在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件，广泛应用于电源管理及混合信号集成电路，旨在提升移动设备、消费电子及汽车工业产品的能效表现及可靠性。联电的

近日，上海果纳半导体技术有限公司（以下简称“果纳半导体”）宣布，成功收购芯导精密（北京）设备有限公司（以下简称“芯导精密”）。果纳半导体成立于2020年，公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产，自主研发的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM

深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》。上述方案指出，聚焦新质生产力开展并购重组。在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域，支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组，收购有助于强

近期，瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博半导体”）完成Pre-IPO轮融资，由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代，强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。资料显示，瀚博半

谷歌近日在《自然》杂志上发表论文，报道了其量子计算团队最新突破——使用名为Willow的65量子比特超导处理器，通过全新算法“量子回声（Quantum Echoes）”，在执行复杂物理模拟时实现了比目前最快的超级计算机——Fro

10月22日，存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报。公告显示，香农芯创2025年第三季度营收实现92.76亿元，同比增长6.58%，为单季度收入历史新高；归母净利润为2.02亿元，同比下降3.11%。今年前三季度营收为264亿元，同比增长59.90%；归母净利润为3.59亿元，同比下降1.36%。关

华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山，以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（以下简称华天先进）。华天先进注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认

2025 NEPCON ASIA作为电子制造专业展会，NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，预计汇聚来自全球超过600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电

10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛，在6万平方米的展区内，打造一场“不一样的展会”，呈现出“不一样的精彩”。本届展会人气火爆，展期三天累计接待总量达到11.23万人次。参展企业集中发布年度新品数约2500件

据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环

汉格斯特过滤集团（Hengst Filtration）在“由汽车供应商向多领域过滤专家转型”的过程中，又迈出了重要一步。 这家总部位于明斯特的公司已签署协议，收购中国空气过滤专家奇昇净化科技（CSC Tech），成为半导体行业的全方位服务提供商。汉格斯特集团首席执行官克里斯托弗 - 海涅（Chris

据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发申请将于8月14日上会审议。此前消息显示，西安奕材科创板IPO申请于2024年11月获上交所受理，拟融资金额49亿元，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。公司IPO保荐机构为中信证券。据悉，西安奕斯伟硅产业基地二期