据台媒报道，日前，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆。目前，晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂，利用CoWoS技术进行先进封装。据了解，这批4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司

自Rapidus官网获悉，当地时间6月23日，日本逻辑半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合作伙伴关系，就2nm制程半导体设计和制造工艺达成战略合作。据悉，双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件 (PDK)。此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考

据上海国资官微消息，6月19日，上海国智技术有限公司（简称“国智技术”）在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。据悉，国智技术由国泰海通、浦发银行、中保投资公司等市属金融机构、交通银行以及华锐技术、界面财联社、阶跃星辰等金融科技、信息服务、财经数据领军企业，共同发起设立，首期注册资金10亿元。致力于以科

来源：意法半导体基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFE

据台媒报道，6月25日，日月光投控举行股东会，该公司CEO吴田玉表示，目前先进封装需求才刚开始，日月光投控会继续加码投资先进封装，投资“绝不会手软”，并持续布局东南亚，强化车用和机器人封测生产线。吴田玉强调，先前预期未来十年全球半导体市场规模可望达1万亿美元的观点并无调整，但由于经济有相当不确定因素

2025年6月26日，中国上海 —— 创新突破边界，技术重塑未来。今日，是德科技（NYSE: KEYS ）在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。此次盛会汇集了来自通信、半导体、人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的意见领袖、技术专家、行业客户和生态

自嘉楠科技官方获悉，日前，嘉楠科技宣布启动一项战略重组计划，旨在进一步聚焦主营业务，即BTC矿业算力设备销售、矿业运营以及消费级矿业算力产品。作为该计划的一部分，公司将逐步停止其非核心的AI芯片业务，该业务在截至2024年12月31日的年度报告中描述为“用于边缘计算的ASIC产品”，预计该业务的终止

据科技日报报道，近日，我国科研团队成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备，打破了对稀土元素成键能力的传统认知，为稀土化学键理论的发展提供了新的实验依据和理论支撑。相关研究成果已于近日发表在《自然·化学》杂志上。据了解，稀土元素包括钪、钇和15种镧系元素，电子结构呈现出极为复杂、

国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展，现场扫码免费获取！随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车

据外媒报道，近日，ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示，该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发，能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。更高的分辨率意味着先进制程企业可减少曝光次数、提升光刻图案质量。ASML目前出货的最

据佛山市工商联官微消息，日前，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。据悉，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN

6月28日，华海清科披露了关于投资建设晶圆再生扩产项目的公告。公告显示，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟新设全资子公司在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目。华海清科晶圆再生扩产项目规划扩建总产能为40万片/月，建设周期预计不超过18个月