来源：新思科技芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间摘要：新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标；新思科技广泛的高质量IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel 18A 工艺的开发者提供

来源：西门子西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），助力建设集成电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）行业的实践社区，覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展。半导体教育联盟由Arm于20

据英国政府官网消息，当地时间3月1日，英国政府批准将位于纽波特的NWF晶圆厂出售给美国的Siliconix和Vishay，同时对工厂使用者做出限制。据了解，2021年8月，闻泰科技旗下安世半导体曾以6000万英镑收购了NWF晶圆厂，后由于英国政府干涉，投资计划中断。公开资料显示，NWF晶圆厂自198

来源：莱迪思随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。事实上，各家公司对于人工智能谈论得如此之多，没有热度才不正常！在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中

作者: 安森美电源方案事业群工业方案部高级总监Sravan Vanaparthy如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械

2024年3月5日——连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）荣获由道德村协会（Ethisphere）颁发的2024年“全球最具商业道德企业”称号。道德村协会是定义和推动商业道德标准的全球领导者。TE已连续第十年获此殊荣，是电子和元器件行业（electr

贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手，利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产哈瑙/加兴，2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Development Agreement, JDA)，双方将在金属涂层数字喷墨印刷技术领域合作创新

该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势来源：蓝牙技术联盟3月6日，负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（SIG）近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网：一种新型蓝牙物联网设备》，深入分析了这种新型物联网设备。环境物联网——物联网设备的全新发展环境物联网是指一类新型物联网设备，它

伟特科技，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，将于2024年3月20日至22日参加中国最大规模半导体年度盛会 –Semicon China 2024, 展位位于上海新国际博览中心（SNIEC）N3展馆，展位号：#3775。届时，伟特将展示其最新的中后端半导体视觉检测方案，包括晶片检测与分类机- PX

据上杭融媒消息，目前，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%，现正进行地基施工中。据悉，该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，主要生产以氧化镓基的一个（超光镜）的材料滤波器芯片。建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材

据“东阳发布”公众号消息，3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。据悉，科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。项目规划分三

据外媒报道，近日，美国半导体设备制造商应用材料公司在印度成立了一个验证中心，这是该国第一个加工300mm晶圆的商业设施。据悉，该验证中心是应用材料四年内在印度投资4亿美元计划的一部分。印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发，还将增加新的功能，以实现半导体设备端到端设计