近日，晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区，规划总投资 120 亿元。项目主要从事 28nm 及以上半导体光罩的研发、生产和销售，一期投资 65 亿元，满产后月产能约 3200 片。光罩，业内又称光掩模版、掩膜版，是微电子制造过程中的图形转移工具或母板。它以石英玻璃为衬底，镀上金属铬和感光胶，通

根据路透社报道，索尼集团计划出售其通信芯片子公司Sony Semiconductor Israel，交易估值约为3亿美元。这一举措是索尼进行资产重组的一部分，旨在进一步聚焦于其核心娱乐业务。Sony Semiconductor Israel成立于2016年，前身为以色列初创公司Altair Semi

7月27日，国产AI芯片厂商燧原科技宣布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”。据燧原科技联合创始人、COO张亚林现场介绍，L600定位于极高性能AI算力，主要用于训练集群和高性能推理，存储容量达144GB，存储带宽达3.6TB/s，互联带宽达800GB/s，算力性能对标

7月25日晚间，南大光电发布公告称，公司董事会近日收到公司副总裁陈化冰先生提交的书面辞职报告，其因个人原因申请辞去公司副总裁职务，辞职后不再担任公司任何职务。南大光电成立于2000年，是一家诞生于国家 “863 计划” 的高纯电子材料领军企业。公司围绕前驱体材料、电子特气和光

7月26日，东湖高新区与武汉产业投资控股集团（简称“武汉投控集团”）签署战略合作协议，全方位深化科技创新、产业发展、商贸物流、人才培养等各领域合作。市委常委、东湖高新区党工委书记沈悦主持签约活动，并与武汉投控集团党委书记、董事长周凯等共同见签。武汉投控集团是武汉国有资本投资运

2025世界人工智能大会（WAIC）“智算云启，共绘生态”论坛上，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。这不止是一场半导体产业的展会，更是洞察2025年产业变革的核心风向标！以全新姿态重磅升级，倾力呈现一场前所未有的行业盛会！强强联手，开拓新局面SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路

7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国）的战略收购。重庆万国成立于2016年，由AOS与重庆及两江新区战略性新兴产业

中国台北 – 2025 年 7 月 – 面对全球瞩目的 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000 WX 系列 “Shimada Peak” 处理器，内存创新领导品牌 v-color Technology

近日，士兰微汽车半导体封装二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区举行。这标志着该项目正式进入建设实施阶段。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达 15 亿元。项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建，打造涵盖生产厂房、动

华勤技术于7月29日发布公告，计划以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份，约占晶合集成总股本的6.00%。此次股份转让的价格为每股19.88元，总金额约为23.929亿元人民币。根据公告，转让完成后，力晶创投将持有晶合集成的股份比例尚需进一步确认，但华勤技术将成为其第四

近期碳化硅（SiC）产业链迎来多重突破，国内企业在市场拓展与技术研发上齐头并进。天岳先进成功打开日本市场，开始批量供应碳化硅衬底材料；广州粤升在8英寸碳化硅外延设备研发上取得突破性进展。7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。2024年公司来自境外的收