多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：·新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。·新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台

来源：Supermicro欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升，加快新AI和HPC技术的交付，功率密度可达每台机架100千瓦近日，Supermicro, Inc.作为AI、云端、存储和 5G/边缘领域的全方位 IT 解决方案制造商， 正在扩展其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）供货量和先进的

据微软官网消息，近日，在微软Ignite大会上，微软推出了两款定制芯片——Azure Maia 100和Azure Cobalt 100，以加强其在计算基础设施领域的实力。据悉，这两款芯片是微软为其云基础设施设计的首批两款定制硅芯片，旨在处理其Azure云计算平台上的人工智能和通用工作负载。据了解，

亮点:-Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。- exida已成功完成Ncore缓存一致性互连IP的ISO 26262功能安全认证。-支持汽车安全完整性级别达到ASIL D，最严格的功能安全级别。2023 年 11 月 14日 - Arteris,Inc.（纳斯达克股票代

据云天励飞官微消息，近日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。据悉，DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chip

来源：美通社Omdia 预测，随着电动汽车 （EV） 革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。 AI 的兴起是否会有类似的影响？功率分立元件、模块和IC预测Omdia 半导体研究元件资深分析师 Callum Middleton 表示：「对于长期依赖硅技术

来源：西门子·红牛福特动力总成部署西门子 Xcelerator的工业软件解决方案，为 2026赛季开发新型混合动力系统·新赛季的混合动力系统需满足更均衡的内燃机（ICE）和电力分配规则西门子数字化工业软件日前宣布，红牛福特红牛动力总成采用西门子Xcelerator 的工业软件解决方案，为世界一级方程

来源;安森美11月21日，安森美（onsemi）宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室，专注于推进电池/插电式混合动力/电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。这先进的系统应用实验室提供专用设备，并与汽车主机厂(OEM

·此次收购可以帮助客户在集成电路 (IC) 设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对 Insight EDA公司的收购，后者能够为全球集成电路 (IC) 设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。 Insight EDA创立于 2008年，致力为全球范围的客户

来源：普发真空·深化交流合作，共促未来增长·立足中国市场，助力产业链可持续发展11月8日，普发真空受邀参加2023中欧（无锡）产业创新合作大会。本次大会以“深化中欧合作，实现互利共赢”为主题，旨在积极推动中欧企业在科技、产业、教育、园区建设等方面展开深度合作。大会上，中欧政商界代表齐聚无锡，共商“扩

据“内蒙古新闻广播”消息，内蒙古鑫华半导体科技有限公司一万吨半导体级多晶硅项目已进入收尾阶段，预计11月底竣工。据相关负责人介绍，该项目总投资28.3亿元，产值可达24亿元左右，能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨。项目建成后，企业从原料的

来源：西门子·西门子数字化工业软件携手 Arm 和AWS，在AWS 云服务中提供PAVE360 数字孪生解决方案，利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新·开发人员现在可以在 AWS 上使用PAVE360 内含的Arm 技术，快速开发汽车系统西门子数字化工业软件进一步扩展与亚马逊